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公开(公告)号：CN105119047B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510589630.1
申请日：2015-09-16
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种新型馈电结构的四臂螺旋天线，包括轴心处具有通孔的陶瓷柱体、上PCB印刷电路板、下PCB印刷电路板和PCB印刷连接板；陶瓷柱体外侧面的下部沿周向具有巴伦线，陶瓷柱体外侧面上间隔地缠绕有四条金属螺旋臂；上PCB印刷电路板的上表面和下表面分别印刷有扇形上导电层和扇形下导电层，四条金属螺旋臂中第一、第二金属螺旋臂各自的金属调节区通过焊接电连接到扇形上导电层，其余的第三、第四金属螺旋臂与扇形下导电层耦合；PCB印刷连接板的前侧面具有接地金属区、位于PCB印刷连接板上部的输入端区；扇形下导电层电连接到PCB印刷连接板的接地金属区。本发明回波损耗小于‑25dB，顶点增益大于‑2dB，有效减小了天线的整体尺寸，圆极化性能良好。
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公开(公告)号：CN105119047A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510589630.1
申请日：2015-09-16
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种新型馈电结构的四臂螺旋天线，包括轴心处具有通孔的陶瓷柱体、上PCB印刷电路板、下PCB印刷电路板和PCB印刷连接板；陶瓷柱体外侧面的下部沿周向具有巴伦线，陶瓷柱体外侧面上间隔地缠绕有四条金属螺旋臂；上PCB印刷电路板的上表面和下表面分别印刷有扇形上导电层和扇形下导电层，四条金属螺旋臂中第一、第二金属螺旋臂各自的金属调节区通过焊接电连接到扇形上导电层，其余的第三、第四金属螺旋臂与扇形下导电层耦合；PCB印刷连接板的前侧面具有接地金属区、位于PCB印刷连接板上部的输入端区；扇形下导电层电连接到PCB印刷连接板的接地金属区。本发明回波损耗小于-25dB，顶点增益大于-2dB，有效减小了天线的整体尺寸，圆极化性能良好。
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公开(公告)号：CN102610449A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210064531.8
申请日：2012-03-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
IPC: H01H69/02
Abstract: 本发明公开一种用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法，所述小型熔断器由两个接线端子、陶瓷片、熔体和灭弧玻璃层组成，所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片通过以下步骤获得：在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层；将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述感光胶层上，通过热压法或者紫外感光法固化感光胶层；将步骤二中所述模具从涂覆感光胶层表面移除；采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片，从而在此灭弧玻璃片表面形成若干微纳米孔洞，此微纳米孔洞的直径为20~500nm。本发明灭弧玻璃制造方法获得的灭弧玻璃能实现较好的灭弧能力，并提供较高的绝缘阻抗。
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公开(公告)号：CN104201076A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410464993.8
申请日：2012-03-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种具有抑制电弧功能的熔断器，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，其特征在于：所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，该灭弧玻璃片通过以下步骤获得：在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层；将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述压印胶层上；将模具从压印胶层表面移除；采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片；清洗去除残留的所述压印胶层。本发明熔断器实现较好的灭弧能力，避免熔断器因电弧而烧毁，并提供较高的绝缘阻抗。
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公开(公告)号：CN102585602A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210031150.X
申请日：2012-02-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Inventor： 冯波
IPC: C09D11/10
Abstract: 一种取代贵金属的印刷电路用催化油墨，其特征在于：主要由功能材料10~90%、有机载体2~18%和有机溶剂8~72%组成，其中，功能材料由金属或/和金属氧化物粉末构成，金属选择铁、镍、铝、锌四种金属之一，或者铁、镍、铝、锌、铜五种金属中至少两种金属按任意重量比例的混合物；金属氧化物选择氧化亚铁或/和氧化亚铜。本发明可以采用丝网印刷、凹板印刷等传统印刷方式制作在缘绝基材上，然后放入置换反应溶液中进行置换反应从而形成导体印刷电路。其特点是：1、油墨不含银、金等贵金属，大大降低了相关产品的制造成本；2、使用方法简单；3、制作的印刷电路可靠，导电性能好，应用广泛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105855535A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610312128.0
申请日：2016-05-12
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Inventor： 冯波
CPC classification number: B22F1/0081 , B22F9/04 , B22F2009/045
Abstract: 本发明公开了一种可用来制作种子油墨的铁粉的制备方法，在惰性气体的气氛中，利用高能高速振动盘式研磨机将铁粉原料与纳米二氧化硅混合均匀即可。本发明的有益效果是：铁粉制备工艺简单、成本低，适用于多层柔性电路板(FPC)、多层印刷电路板(PCB)中种子油墨的制作，用于灌孔导通。
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公开(公告)号：CN104201076B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410464993.8
申请日：2012-03-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种具有抑制电弧功能的熔断器，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，其特征在于：所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，该灭弧玻璃片通过以下步骤获得：在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层；将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述压印胶层上；将模具从压印胶层表面移除；采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片；清洗去除残留的所述压印胶层。本发明熔断器实现较好的灭弧能力，避免熔断器因电弧而烧毁，并提供较高的绝缘阻抗。
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公开(公告)号：CN102623273B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210107765.6
申请日：2012-04-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种小型熔断器，由两个接线端子、基板、熔体和灭弧玻璃层组成，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，所述熔体由含有球形或近球形金属颗粒的导电浆料通过丝网应刷形成，此金属颗粒为80~100纳米，且金属颗粒内中心区具有中空区；所述微纳米孔洞孔径为20~500nm，此微纳米孔洞之间间隔为微纳米孔洞孔径的1~5倍，所述微纳米孔洞的孔深约为所述孔径的1~10倍。本发明小型熔断器能有效避免拉弧现象，并提供较高的绝缘阻抗。
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公开(公告)号：CN104201063B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410464527.X
申请日：2012-03-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
IPC: H01H69/02
Abstract: 本发明公开一种电子产品用熔断器的制造工艺，其灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，该灭弧玻璃片通过以下步骤获得：在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层；将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述压印胶层上，此时，所述模具下表面与涂覆感光胶层接触，通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化；将模具从压印胶层表面移除；采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片；清洗去除残留的所述压印胶层，所述压印胶层由聚甲基丙烯酸甲酯组成。本发明制造工艺获得的灭弧玻璃能实现较好的灭弧能力，并提供较高的绝缘阻抗，避免了熔断器因电弧而烧毁。
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公开(公告)号：CN105925059A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610312068.2
申请日：2016-05-12
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Inventor： 冯波
IPC: C09D11/107 , C09D11/102 , C09D11/104 , C09D11/106 , C09D11/033 , C09D11/03 , B22F1/00 , B22F9/04
CPC classification number: C09D11/107 , B22F1/0081 , B22F9/04 , B22F2009/045 , C09D11/03 , C09D11/033 , C09D11/102 , C09D11/104 , C09D11/106
Abstract: 本发明公开了一种种子油墨，包括以下重量份数的原料：铁粉30～85重量份、有机载体3～16重量份、有机溶剂12～65重量份，其中铁粉表面经过纳米二氧化硅处理，形成抗氧化保护膜。与现有技术相比，本发明的有益效果是：工艺简单、成本低，适用于多层柔性电路板(FPC)、多层印刷电路板(PCB)的灌孔导通。
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