公开(公告)号：CN103087327B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201310040250.3

申请日：2013-02-01

Applicant: 苏州大学 ,  顾嫒娟

Inventor： 梁国正 ,  朱美云 ,  顾嫒娟 ,  袁莉

IPC: C08G81/00 ,  C08G77/20 ,  C08G77/12

Abstract: 本发明涉及一种室温树脂传递模塑用透明有机硅树脂及其制备方法。将聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、含硅氢键和硅甲基的超支化聚硅氧烷及铂催化剂反应后得到。聚甲基苯基乙烯基硅氧烷的Si-CH=CH2含量为2.02～2.48×10-3mol/g；含硅氢键和硅甲基的超支化聚硅氧烷的Si-CH3含量为2.97～4.08×10-3mol/g，Si-H含量为2.45～3.25×10-3mol/g。本发明提供的有机硅树脂，在室温下的粘度为200～400mPa.s，并有大于4个月的适用期，将其用于室温树脂传递模塑成型工艺，得到的固化物具有优异的透光性、介电性能和热性能；本发明所采用的制备方法操作简单，绿色环保。

公开(公告)号：CN103087327A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201310040250.3

申请日：2013-02-01

Applicant: 苏州大学 ,  顾嫒娟

Inventor： 梁国正 ,  朱美云 ,  顾嫒娟 ,  袁莉

IPC: C08G81/00 ,  C08G77/20 ,  C08G77/12

Abstract: 本发明涉及一种室温树脂传递模塑用透明有机硅树脂及其制备方法。将聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、含硅氢键和硅甲基的超支化聚硅氧烷及铂催化剂反应后得到。聚甲基苯基乙烯基硅氧烷的Si-CH=CH2含量为2.02～2.48×10-3mol/g；含硅氢键和硅甲基的超支化聚硅氧烷的Si-CH3含量为2.97～4.08×10-3mol/g，Si-H含量为2.45～3.25×10-3mol/g。本发明提供的有机硅树脂，在室温下的粘度为200～400mPa.s，并有大于4个月的适用期，将其用于室温树脂传递模塑成型工艺，得到的固化物具有优异的透光性、介电性能和热性能；本发明所采用的制备方法操作简单，绿色环保。