公开(公告)号：CN113755916B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202110929904.2

申请日：2021-08-13

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王慧华 ,  徐英君 ,  盛施展 ,  王德永 ,  屈天鹏 ,  田俊 ,  侯栋 ,  李向龙 ,  胡绍岩

IPC: C25D5/50 ,  C25D3/56

Abstract: 本发明公开了一种Ni‑W‑WC复合镀层的原位合成方法。包括以下步骤：将待镀碳钢基材浸入电镀液中进行电镀，以在所述碳钢基材表面获得Ni‑W‑C合金镀层，并将该合金镀层进行高温热处理得到所述的Ni‑W‑WC复合镀层。所述电镀液包括以下组分：镍盐、钨酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、增碳剂、湿润剂。本发明操作简单、电流效率高，电镀工艺简单、清洁不污染，符合环保要求。

公开(公告)号：CN119352002A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202211076479.8

申请日：2022-09-05

Applicant: 苏州大学

Inventor： 徐英君 ,  王德永 ,  盛敏奇 ,  王慧华 ,  郭瑞琪 ,  盛施展 ,  段雪枫

IPC: C23C18/48 ,  C23C18/50 ,  C23C18/16

Abstract: 本发明公开了一种电子封装用高导热Ni‑W‑P化学沉积层及其制备方法，将碳纤维颗粒在改性液中进行改性处理，使用化学沉积工艺在添加了改性碳纤维颗粒的Ni‑W‑P溶液中制备Ni‑W‑P合金沉积层，并将Ni‑W‑P合金沉积层进行微波电子回旋共振等离子处理，最终得到了高导热Ni‑W‑P化学沉积层。本发明制备的Ni‑W‑P化学沉积层不仅显示了合金高硬度、高致密、高耐蚀的优点，而且大幅提升了Ni‑W‑P合金的热导率，是用于电子封装行业理想的散热材料，有较好的发展前景。

公开(公告)号：CN115787012A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211543944.4

申请日：2022-11-29

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王慧华 ,  徐英君 ,  王德永 ,  盛敏奇 ,  屈天鹏 ,  侯栋 ,  胡绍岩 ,  盛施展 ,  李文畅

IPC: C25D3/56 ,  C25D5/00

Abstract: 本发明涉及一种低应力、自润滑高钨Ni‑W合金镀层的制备方法，金属表面工程技术领域。所述制备方法是将待镀基材和阳极材料浸入电镀液中进行电镀，以在所述基材表面获得低应力、自润滑高钨Ni‑W合金镀层；所述电镀液包括镍盐、钨酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、导电剂、增碳剂和湿润剂。通过调整工艺参数促使柠檬酸、柠檬酸盐、增碳剂分解成石墨碳或者有机小分子，这些分解产物容易吸附到镀层表面并与沉积的金属Ni和W一起形成镀层，由于石墨碳或有机碳具有较小的摩擦系数和较高的弹性模量，使得镀层不仅具有较小的内应力，而且在使用过程中伴随表面磨损不断释放出润滑介质，提高了镀层的自润滑功能，因此可以极大地减少表面磨损量，延长了镀层的服役寿命。

公开(公告)号：CN113755916A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110929904.2

申请日：2021-08-13

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王慧华 ,  徐英君 ,  盛施展 ,  王德永 ,  屈天鹏 ,  田俊 ,  侯栋 ,  李向龙 ,  胡绍岩

IPC: C25D5/50 ,  C25D3/56

Abstract: 本发明公开了一种Ni‑W‑WC复合镀层的原位合成方法。包括以下步骤：将待镀碳钢基材浸入电镀液中进行电镀，以在所述碳钢基材表面获得Ni‑W‑C合金镀层，并将该合金镀层进行高温热处理得到所述的Ni‑W‑WC复合镀层。所述电镀液包括以下组分：镍盐、钨酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、增碳剂、湿润剂。本发明操作简单、电流效率高，电镀工艺简单、清洁不污染，符合环保要求。