公开(公告)号：CN102503177A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110323727.X

申请日：2011-10-21

Applicant: 苏州大学

Inventor： 解滨 ,  辛煜 ,  皱帅

IPC: C03C21/00

Abstract: 一种用于超光滑表明的等离子体加工装置，包括：真空系统、感性耦合等离子体发生系统以及水冷系统。该等离子体加工装置通过感性耦合等离子体的方式产生等离子体，并在真空状态下，将等离子体作用于物件表面形成抛光机制。与现有技术相比，本发明具有加工效率高、抛光效果好以及能有效控制等离子体均匀性的特点。

公开(公告)号：CN102503177B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201110323727.X

申请日：2011-10-21

Applicant: 苏州大学

Inventor： 解滨 ,  辛煜 ,  皱帅

IPC: C03C21/00

Abstract: 一种用于超光滑表明的等离子体加工装置，包括：真空系统、感性耦合等离子体发生系统以及水冷系统。该等离子体加工装置通过感性耦合等离子体的方式产生等离子体，并在真空状态下，将等离子体作用于物件表面形成抛光机制。与现有技术相比，本发明具有加工效率高、抛光效果好以及能有效控制等离子体均匀性的特点。

公开(公告)号：CN202246435U

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201120405435.6

申请日：2011-10-21

Applicant: 苏州大学

Inventor： 解滨 ,  辛煜 ,  皱帅

IPC: C03C21/00

Abstract: 一种用于超光滑表明的等离子体加工装置，包括：真空系统、感性耦合等离子体发生系统以及水冷系统。该等离子体加工装置通过感性耦合等离子体的方式产生等离子体，并在真空状态下，将等离子体作用于物件表面形成抛光机制。与现有技术相比，本实用新型具有加工效率高、抛光效果好以及能有效控制等离子体均匀性的特点。