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公开(公告)号：CN103887349A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410131939.1
申请日：2014-04-03
Applicant: 苏州大学
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521 , H01L31/022425
Abstract: 本发明公开了一种无氰电镀银栅多晶硅电池片，包括硅片及印制在硅片上的主栅和细栅导线，所述主栅和细栅导线由底部的银浆层和覆盖在银浆层上的电镀银层构成。本发明所获得的银浆与银镀层的复合层，银浆层与基体硅有非常好的结合力，银镀层平滑一致，晶粒结晶细密，电镀银层与银浆层之间的结合也较为紧密。且相比单独的银浆层，复合层仅需较小的厚度就能满足要求，因而减小了接触电阻和体电阻，有利于栅线收集和导出电流，因而有利于提高光电转换效率。
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