公开(公告)号：CN118515849A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202411002591.6

申请日：2024-07-25

Applicant: 苏州大学

Inventor： 袁莉 ,  潘甜 ,  顾嫒娟 ,  梁国正

IPC: C08G18/78 ,  C08G18/10 ,  C08G18/50 ,  C08K3/08 ,  C08L75/08

Abstract: 本发明公开了一种中低温形状记忆聚氨酯柔性导电弹性体及其制备方法。首先通过双‑NCO功能化的脲基嘧啶酮（UPy）衍生物（UPy‑2NCO）与‑OH封端的柔性链分子形成聚氨酯预聚物，然后再与二元胺反应，获得聚氨酯弹性体，随后以聚氨酯弹性体为基底，通过水合肼还原三氟乙酸银将银纳米粒子直接沉积到聚氨酯弹性体薄膜上制备得到一种高拉伸强度兼中低温形状记忆功能聚氨酯基复合材料柔性导电弹性体。与现有技术相比，该柔性导电弹性体具有超高的拉伸强度及形变行为、优异的导电性能、良好的形状记忆行为、突出的耐中低温性能、稳定的传感性能及良好的导电修复性能，可用作柔性传感器及温控元件，可应用于电子电路、航空航天等领域。