公开(公告)号：CN116559242A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310308807.0

申请日：2023-03-28

Applicant: 苏州大学

Inventor： 黄海波 ,  顾鸣伟 ,  文震 ,  苗胜 ,  梅世亮 ,  索旭 ,  杨渊智 ,  姜德胜 ,  陈立国

IPC: G01N27/12

Abstract: 本发明涉及气体传感技术领域，公开了一种三维电阻型气敏传感器及其制备方法和应用。本发明将二维过渡金属硫化物填入木材纤维素支架微纳米尺度通道中形成气敏感应部分，不仅能有效利用木材纤维素支架各向异性的机械抗压性，还有利于为载流子提供全方位和快速传输通道。为了进一步优化电子输出和输入、降低了电信号的噪声，在气敏感应部分上下两个端面制作了端电极，使其相互之间形成低阻值的欧姆接触。这种新型三维电阻型气敏传感器具有优异气敏传感性能之外，还具有低成本、低能耗、无污染、可持续，实用性的特点，满足半导体型气敏传感器发展的需求。

公开(公告)号：CN115738955A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211312595.5

申请日：2022-10-25

Applicant: 苏州大学

Inventor： 黄海波 ,  苗胜 ,  庞焱 ,  索旭 ,  梅世亮 ,  崔守俊 ,  姜德胜 ,  杨渊智

IPC: B01J19/12 ,  B01J19/00 ,  B01J31/06 ,  B01J31/26 ,  B01J35/00 ,  B01J23/06 ,  C07C1/02 ,  C07C9/04

Abstract: 本发明涉及光催化技术领域，公开了一种木基流动式反应器及其制备方法和应用。本发明提供的木基流动式反应器是将原木去除木质素和其他色素之后，在木材的空隙通道中填充聚乙烯亚胺，然后再填充光催化纳米材料，制备成一个天然的整体式的光催化反应器；其不仅保留了木材的整体式层次结构，改善了木材的光学性能，而且通过聚乙烯亚胺增加了对CO2的选择性，借助木材的内部传输通道作为反应空间，提高了一氧化碳和甲烷的生成量。

公开(公告)号：CN115565955A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211382638.7

申请日：2022-11-07

Applicant: 苏州大学

Inventor： 黄海波 ,  崔守俊 ,  顾鸣伟 ,  苗胜 ,  庞焱 ,  索旭 ,  梅世亮 ,  姜德胜 ,  杨渊智

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请涉及一种功率模组混合集成封装结构及封装方法。所述封装结构包括：塑封外壳、金属芯基板、散热焊盘、电气焊盘、半导体IC、电路连线，其中金属芯基板包含带有开槽和凸台结构的基底、树脂绝缘层、叠层结构。所述封装方法包括：所述半导体IC通过焊接安装在所述金属芯基板的凸台和叠层结构上；所述散热焊盘通过热压融合在所述金属芯基板的基底上；所述电气焊盘粘结在所述金属芯基板的开槽结构中；所述电气焊盘、半导体IC管通过所述电路连线与所述叠层结构键合；所述塑封外壳通过注塑工艺与所述金属芯基板的树脂绝缘层连接，形成气密封装。本申请适用高冲载、高散热、高集成化封装的相关应用场景。

公开(公告)号：CN119861056A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202411991562.7

申请日：2024-12-31

Applicant: 苏州大学

Inventor： 黄海波 ,  姜德胜 ,  朱易辰 ,  杨渊智 ,  张拓 ,  王旭 ,  姚毅

IPC: G01N21/64

Abstract: 本发明涉及胞内传感器技术领域，公开了一种磁性水凝胶荧光传感器及其制备方法和应用。本发明利用水凝胶微球作为传感器的载体，一方面将荧光探针包裹在水凝胶微球内部，从而控制荧光探针易流失的问题，提高传感器的稳定性，同时避免荧光探针游离在细胞内部从而导致细胞死亡；另一方面将传感器注射进细胞内部从而能够直接获得细胞内环境钙离子浓度变化。此外，本发明将传感器和阵列式细胞载体配合使用，阵列式细胞载体可以限制细胞移动，实现对同一细胞检测的连续性，传感器则可通过磁性控制实现多细胞检测的同步性。

公开(公告)号：CN116779551A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310420736.3

申请日：2023-04-19

Applicant: 苏州大学

Inventor： 黄海波 ,  崔守俊 ,  陈立国 ,  索旭 ,  梅世亮 ,  姜德胜 ,  杨渊智

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供了一种功率模组的集成封装结构及集成封装方法，包括金属芯基板、塑封层、半导体IC和线路层基板，所述金属芯基板包括金属基底和树脂绝缘层，所述半导体IC包括分别位于所述线路层基板的上下两侧的功率IC和非功率IC，所述功率IC和非功率IC均与所述线路层基板电连接，所述树脂绝缘层内部设有第一导电通孔，第一导电通孔的两端分别设有第一电极片和第二电极片，第一电极片和第二电极片均被嵌入到所述树脂绝缘层中，且所述第一电极片的一面裸露于外面，所述第二电极片的一面裸露于所述封闭空间中，且所述第二电极片与所述线路层基板电连接。该发明增强了电力连接的机械可靠性，同时又消除了电子封装的外部引脚，有利于封装的集成化发展。