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公开(公告)号：CN202471839U
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201220073585.6
申请日：2012-03-01
Applicant: 苏州大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷基片测试装置，由自上而下设置的顶盖、盒体和底板构成，所述盒体上开设有通孔，PCB板和至少1片被测陶瓷基片叠设于底板上且设于该通孔内，所述顶盖压设于被测陶瓷基片的上表面上；所述盒体两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔。本实用新型利用顶盖将被测陶瓷基片压紧于PCB板的微带线上，定位精确，且陶瓷基片与微带线之间没有空气间隙，测试精度高。本实用新型结构简单，顶盖和底板均可自盒体上拆卸，组装方便，可重复使用，便于在生产线上进行陶瓷基片介电常数的测试。
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