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公开(公告)号：CN103384001B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310300226.9
申请日：2013-07-17
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯复合电极材料，包括电极材料本体，其特征在于所述电极材料本体表面原位生长有石墨烯包覆结构。该石墨烯包覆结构由位于电极活性物质表面的石墨烯紧密包覆层和外围石墨烯导电网络构成，能够增强电极材料颗粒自身的导电性以及颗粒间的导电连接。本发明同时提供了所述石墨烯复合电极材料的固相催化制备方法，其包括下述步骤：1）将电极材料、有机碳源、催化剂前驱体按照200：1～5：5～30充分混合均匀；2）将步骤1）得到的混合物在还原气氛中于400℃～1000℃下热处理1～24小时；3）自然冷却至室温，研细，过筛，最后得到石墨烯复合电极材料。方法具有成本低，易于实施和推广的优点。
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公开(公告)号：CN103384001A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310300226.9
申请日：2013-07-17
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯复合电极材料，包括电极材料本体，其特征在于所述电极材料本体表面原位生长有石墨烯包覆结构。该石墨烯包覆结构由位于电极活性物质表面的石墨烯紧密包覆层和外围石墨烯导电网络构成，能够增强电极材料颗粒自身的导电性以及颗粒间的导电连接。本发明同时提供了所述石墨烯复合电极材料的固相催化制备方法，其包括下述步骤：1）将电极材料、有机碳源、催化剂前驱体按照200：1～5：5～30充分混合均匀；2）将步骤1）得到的混合物在还原气氛中于400℃～1000℃下热处理1～24小时；3）自然冷却至室温，研细，过筛，最后得到石墨烯复合电极材料。方法具有成本低，易于实施和推广的优点。
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公开(公告)号：CN102354398A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110283763.8
申请日：2011-09-22
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种基于密度中心与自适应的基因芯片处理方法，其特征在于，包括下列步骤：(1)对基因芯片图像进行滤波处理、网格化及图像增强；(2)用自适应阈值算法对每个网格内的图像进行分割，并区分出基因芯片图像的靶点前景与背景；(3)利用密度中心算法确定每个靶点的中心点，计算出靶点面积，折算出同面积圆的半径，构建一个自适应圆形模版，将该自适应圆形模版作为分割的边界；(4)提取所述靶点前景图像与自适应圆形模版的交集，并分离提取靶点目标。本发明方法对样点形状没有任何限制，可以提高检测的精确度和效率，自动完成并对靶点间隔小或粘连的图像特别有效，使快速分析和处理海量芯片图像数据成为可能。
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