双光束激光扫描钎焊方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117161497A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311383691.3

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 本申请提供一种双光束激光扫描钎焊方法;该双光束激光扫描钎焊方法在获取一铜箔和一铝箔后,对铜箔的表面进行处理,然后将铜箔和铝箔对合,使铝箔中镀有镍层和锡层的一侧与铜箔相对设置,并固定铜箔和铝箔,然后在铜箔或者铝箔上进行双光束激光扫描焊接,该过程中通过激光焊接,焊接效率较高,且通过双光束激光焊接,使后置的激光光束可以进一步促进锡层的润湿铺展,提高锡层的均一性,同时,激光的冷却速度较快,降低熔池高温停留时间,提高了熔池凝固冷速,减小了金属间化合物形成时间,抑制了金属间化合物形成和生长,减小了金属间化合物尺寸。

    一种带除锈功能的测电笔

    公开(公告)号:CN216248120U

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202122612911.8

    申请日:2021-10-28

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本实用新型涉及一种带除锈功能的测电笔,包括测电笔本体和内嵌于测电笔本体内部的除锈装置;测电笔本体包括笔身,笔身开设有沿笔身轴向方向延伸的导槽,导槽底部设置有滑槽;除锈装置包括刀片、底座、卡盘和锁紧架,刀片与底座连接,底座设置在导槽内,底座带动刀片在滑槽内往复运动,使刀片能够从测电笔本体中伸出;底座上设置有卡盘,卡盘与导槽之间滑动连接;锁紧架与底座轴孔配合,锁紧架的底部还与卡盘接触,锁紧架伸缩带动卡盘转动,使卡盘锁死在导槽中。本实用新型将测电笔与刀片结合,在对锈蚀的金属导体测量时,可以将锈迹清理后,再进行测量;使用过程中,方便携带,并且能够更大程度的减小金属导体的损伤。

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