公开(公告)号：CN206047089U

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201620901178.8

申请日：2016-08-19

Applicant: 苏州大学

Inventor： 胡增荣 ,  邵珠强 ,  幺博 ,  孟荣梅 ,  周宇轩 ,  徐家乐 ,  詹耀辉 ,  陈长军 ,  郭华锋

IPC: B22F3/105 ,  B29C67/04 ,  B33Y30/00

CPC classification number: Y02P10/295

Abstract: 本实用新型公开了一种激光烧结3D打印铺粉实验装置，包括底板、支架板、升降螺柱和刮板，所述底板上固定有导柱，所述支架板上并排间隔设有通孔和螺纹孔，所述螺纹孔均位于所述支架板的正中间，所述导柱穿设在所述通孔中，所述升降螺柱穿设在所述螺纹孔中，所述支架板上开设有供烧结件放置的缺口，所述缺口位于所述支架板的边缘部分，所述支架板的厚度大于所述烧结件的厚度，所述底板上设有凹槽，所述刮板自由放置在所述凹槽中。该激光烧结3D打印铺粉实验装置，能够保证铺粉的均匀性和铺粉的厚度要求，提高粉层的密实程度，保证激光烧结3D打印效果。