公开(公告)号：CN110076946B

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN201910436236.2

申请日：2017-09-11

Applicant: 苏州大学

Inventor： 梁国正 ,  卢纯青 ,  顾嫒娟 ,  袁莉

IPC: B29C41/22 ,  B29C41/04 ,  B29C39/12 ,  B29C69/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K7/24

Abstract: 本发明涉及一种三层结构树脂基复合材料用前驱体及其制备方法；得到的三层结构复合材料中，中间层为绝缘体，其两侧为导电层，从而导致中间层与上下两表面层电性能存在差异，既提高了三层结构复合材料的击穿强度，又使得其具有非常高的介电常数以及足够低的介电损耗；有效解决了现有技术复合材料介电常数很低，无法满足高储能密度材料的问题；本发明三层结构树脂基复合材料兼具高介电常数、低介电损耗和高储能密度，并且制备工艺简单易行，适合大规模应用。

公开(公告)号：CN107415118A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710814499.3

申请日：2017-09-11

Applicant: 苏州大学

Inventor： 梁国正 ,  卢纯青 ,  顾嫒娟 ,  袁莉

IPC: B29C41/22 ,  B29C41/04 ,  B29C39/12 ,  B29C69/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K7/24

CPC classification number: B29C41/003 ,  B29C39/006 ,  B29C39/123 ,  B29C41/04 ,  B29C41/22 ,  B29C69/02 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及一种三层结构树脂基复合材料及其制备方法；得到的三层结构复合材料中，中间层为绝缘体，其两侧为导电层，从而导致中间层与上下两表面层电性能存在差异，既提高了三层结构复合材料的击穿强度，又使得其具有非常高的介电常数以及足够低的介电损耗；有效解决了现有技术复合材料介电常数很低，无法满足高储能密度材料的问题；本发明三层结构树脂基复合材料兼具高介电常数、低介电损耗和高储能密度，并且制备工艺简单易行，适合大规模应用。

公开(公告)号：CN107415118B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201710814499.3

申请日：2017-09-11

Applicant: 苏州大学

Inventor： 梁国正 ,  卢纯青 ,  顾嫒娟 ,  袁莉

IPC: B29C41/22 ,  B29C41/04 ,  B29C39/12 ,  B29C69/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K7/24

Abstract: 本发明涉及一种三层结构树脂基复合材料及其制备方法；得到的三层结构复合材料中，中间层为绝缘体，其两侧为导电层，从而导致中间层与上下两表面层电性能存在差异，既提高了三层结构复合材料的击穿强度，又使得其具有非常高的介电常数以及足够低的介电损耗；有效解决了现有技术复合材料介电常数很低，无法满足高储能密度材料的问题；本发明三层结构树脂基复合材料兼具高介电常数、低介电损耗和高储能密度，并且制备工艺简单易行，适合大规模应用。

公开(公告)号：CN110076946A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201910436236.2

申请日：2017-09-11

Applicant: 苏州大学

Inventor： 梁国正 ,  卢纯青 ,  顾嫒娟 ,  袁莉

IPC: B29C41/22 ,  B29C41/04 ,  B29C39/12 ,  B29C69/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K7/24

Abstract: 本发明涉及一种三层结构树脂基复合材料用前驱体及其制备方法；得到的三层结构复合材料中，中间层为绝缘体，其两侧为导电层，从而导致中间层与上下两表面层电性能存在差异，既提高了三层结构复合材料的击穿强度，又使得其具有非常高的介电常数以及足够低的介电损耗；有效解决了现有技术复合材料介电常数很低，无法满足高储能密度材料的问题；本发明三层结构树脂基复合材料兼具高介电常数、低介电损耗和高储能密度，并且制备工艺简单易行，适合大规模应用。