公开(公告)号：CN119001563B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411502299.0

申请日：2024-10-25

Applicant: 苏州众志医疗科技有限公司

Inventor： 李锋 ,  陈勇 ,  何卫红 ,  朱华彬

IPC: G01R33/36 ,  G01R33/34

Abstract: 本申请涉及磁共振技术领域，尤其涉及一种磁共振柔性线圈组件，包括：可变形的柔性支撑体，包括第一柔性材料层以及与第一柔性材料层层叠的第二柔性材料层；射频线圈，包括线圈环和电路板，所述线圈环和所述电路板均配置于所述第一柔性材料层与所述第二柔性材料层之间，且层叠地固定到所述第一柔性材料层，并且所述线圈环被配置为跟随所述柔性支撑体的变形而变形；其中，所述电路板的边缘具有向内凹入的导电凹陷，所述导电凹陷接收所述线圈环的端部，并与所述端部焊接固定，所述端部沿所述第一电路板的板面方向延伸。

公开(公告)号：CN119001563A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411502299.0

申请日：2024-10-25

Applicant: 苏州众志医疗科技有限公司

Inventor： 李锋 ,  陈勇 ,  何卫红 ,  朱华彬

IPC: G01R33/36 ,  G01R33/34

Abstract: 本申请涉及磁共振技术领域，尤其涉及一种磁共振柔性线圈组件，包括：可变形的柔性支撑体，包括第一柔性材料层以及与第一柔性材料层层叠的第二柔性材料层；射频线圈，包括线圈环和电路板，所述线圈环和所述电路板均配置于所述第一柔性材料层与所述第二柔性材料层之间，且层叠地固定到所述第一柔性材料层，并且所述线圈环被配置为跟随所述柔性支撑体的变形而变形；其中，所述电路板的边缘具有向内凹入的导电凹陷，所述导电凹陷接收所述线圈环的端部，并与所述端部焊接固定，所述端部沿所述第一电路板的板面方向延伸。