公开(公告)号：CN117794668A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202180101156.7

申请日：2021-08-06

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 江山誉昭 ,  泷口整 ,  吉田友秀

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/10 ,  B22F1/0545 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明涉及一种铜微粒分散体，该铜微粒分散体含有被聚合物B分散而成的铜纳米颗粒A、和分散介质C，上述聚合物B含有来自具有羧基的单体(b－1)的结构单元和来自具有聚亚烷基二醇链段的单体(b－2)的结构单元，上述聚合物B中的聚亚烷基二醇链段的含量为55质量％以上97质量％以下，上述聚合物B的酸值为20mgKOH/g以上250mgKOH/g以下，上述分散介质C包含选自(聚)亚烷基二醇、(聚)亚烷基二醇衍生物、萜醇、甘油和甘油衍生物中的至少1种。本发明还涉及一种接合体的制造方法，该接合体的制造方法包括：使该铜微粒分散体介于多个金属构件之间进行加热的工序。

公开(公告)号：CN118215549A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202180103412.6

申请日：2021-10-20

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 江山誉昭 ,  泷口整 ,  吉田友秀

IPC: B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  B22F1/054

Abstract: 本发明涉及一种铜微粒子分散体、以及包括使该铜微粒子分散体介于多个金属部件之间进行加热的工序的接合体的制造方法，其中，所述铜微粒子分散体含有：铜纳米粒子A、碳原子数为6以上且14以下的羧酸B、式(1)：RO‑(CH2CH2O)n‑CH2‑COOH(式(1)中，R为碳原子数6以上且14以下的烃基，n为乙烯氧基的平均加成摩尔数，并且为0.5以上且20以下的数)所示的化合物C和分散介质D，分散介质D包含选自(聚)亚烷基二醇、(聚)亚烷基二醇衍生物、萜烯醇、甘油和甘油衍生物中的至少一种，羧酸B的含量为0.1质量％以上，化合物C的含量为0.05质量％以上，羧酸B与化合物C的合计含量为8质量％以下。

公开(公告)号：CN116963857A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202180087240.8

申请日：2021-06-29

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 吉田友秀 ,  江山誉昭

IPC: B22F9/00

Abstract: 本发明涉及一种复合材料的制造方法，其是包含基材和形成于该基材上的金属膜的复合材料的制造方法，其中，包括向该基材涂布含有金属微粒的油墨，在该基材上形成金属膜的工序，该基材的耐热温度为130℃以下，该含有金属微粒的油墨含有以聚合物B分散而成的金属微粒A，该金属微粒A的体积平均粒径DA为10～60nm，该金属膜截面的空隙率为2～30面积％，该金属膜中的金属的含量为90质量％以上。