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发明公开
含有气泡的石膏浆料审中-实审

公开(公告)号：CN118302397A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202380014715.X

申请日：2023-03-13

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 玉川旺士郎 , 中野龙也 , 谷本理勇

IPC: C04B24/16 , B28B1/30 , C04B24/02 , C04B28/14 , C04B38/10

Abstract: 本发明提供能够在含有气泡的相同比重的石膏浆料中以较少的起泡成分量增大石膏浆料中的气泡直径的含有气泡的石膏浆料及其制造方法。本发明的含有气泡的石膏浆料含有包含石膏的水硬性粉体、水、下述(A1)成分、任选的下述(A2)成分、以及下述(B)成分，(B)成分的含量与(A1)成分及(A2)成分的合计含量的质量比(B)/[(A1)+(A2)]为0.05以上且0.5以下。(A1)成分：烷基或烯基硫酸酯、或者其盐；(A2)成分：选自(A1)成分以外的表面活性剂中的1种以上；(B)成分：LogP为0以上且3.0以下的非离子性化合物。

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