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公开(公告)号：CN1765561A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510108767.7
申请日：2005-09-28
Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 , 株式会社东芝
CPC classification number: C03B33/093 , C03B33/033 , Y10T83/041 , Y10T225/12 , Y10T225/304 , Y10T225/321
Abstract: 提供切割加工系统，具有固定被加工基板的基板固定装置和用于对被加工基板进行切割加工的加工单元。基板固定装置具有端部夹紧装置和高度支架，端部夹紧装置将被加工基板的边缘部分从该被加工基板的一个表面及与其相反的另一表面两侧固定，高度支架设置于以沿着被加工基板的边缘部分延伸的预定切割线为基准与端部夹紧装置相隔的另一侧，支撑通过端部夹紧装置支撑的被加工基板的另一侧的表面，端部夹紧装置中至少与被加工基板接触的部分由刚性较高的弹性材料制成，高度支架可水平移动地支撑被加工基板，使得被加工基板在切割加工时该沿其所在平面位移。
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公开(公告)号：CN100497223C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510108767.7
申请日：2005-09-28
Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 , 株式会社东芝
IPC: C03B33/09 , C03B33/033 , B23K26/00 , B23K26/08 , B23K26/42 , B23K37/053 , B26D7/01 , B26D7/26
CPC classification number: C03B33/093 , C03B33/033 , Y10T83/041 , Y10T225/12 , Y10T225/304 , Y10T225/321
Abstract: 提供切割加工系统，具有固定被加工基板的基板固定装置和用于对被加工基板进行切割加工的加工单元。基板固定装置具有端部夹紧装置和高度支架，端部夹紧装置将被加工基板的边缘部分从该被加工基板的一个表面及与其相反的另一表面两侧固定，高度支架设置于以沿着被加工基板的边缘部分延伸的预定切割线为基准与端部夹紧装置相隔的另一侧，支撑通过端部夹紧装置支撑的被加工基板的另一侧的表面，端部夹紧装置中至少与被加工基板接触的部分由刚性较高的弹性材料制成，高度支架可水平移动地支撑被加工基板，使得被加工基板在切割加工时沿该其所在平面位移。
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公开(公告)号：CN101003416B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200710002110.1
申请日：2007-01-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C03B33/03 , C03B33/091
Abstract: 本发明提供一种可提高加工精度的激光割断装置。该激光割断装置(10)具有保持被加工物(7)的保持机构(20)和加工机构(40)，所述加工机构(40)对保持在保持机构(20)上的被加工物(7)照射激光束(41a)以局部加热该被加工物(7)，并供给水等的冷却材料(46)以局部冷却被加工物(7)。保持机构(20)使被加工物(7)弯曲，以使假定在被加工物(7)上的割断预定线(7a)突出。
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公开(公告)号：CN101003416A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710002110.1
申请日：2007-01-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C03B33/03 , C03B33/091
Abstract: 本发明提供一种可提高加工精度的激光割断装置。该激光割断装置(10)具有保持被加工物(7)的保持机构(20)和加工机构(40)，所述加工机构(40)对保持在保持机构(20)上的被加工物(7)照射激光束(41a)以局部加热该被加工物(7)，并供给水等的冷却材料(46)以局部冷却被加工物(7)。保持机构(20)使被加工物(7)弯曲，以使假定在被加工物(7)上的割断预定线(7a)突出。
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