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公开(公告)号：CN1739190A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200480002329.6
申请日：2004-01-16
IPC: H01L21/3065 , H01B3/46 , C04B41/00 , B29C59/14 , B32B37/00
Abstract: 具有提高了的弹性模量和材料硬度的低介电常数的多孔材料。制备这种多孔材料的方法包括提供多孔介电材料并用无氟等离子体气体等离子体固化此多孔介电材料以制备无氟等离子体固化的多孔介电材料。多孔介电材料的无氟等离子体固化得到具有提高了的模量和材料硬度以及相当的介电常数的材料。弹性模量的增加一般大于或约为50％。
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