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公开(公告)号：CN110640142B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201910963194.8
申请日：2019-10-11
Applicant: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院 , 航天长征睿特科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种使用碳钢包套制备TiAl基合金构件的方法，属于TiAl基合金构件制备与工艺技术领域。本发明的方法可以将碳钢包套热等静压致密化TiAl基合金粉末的使用温度提高到1400℃以下，因此可以直接利用热等静压致密化方法获得具有近γ组织、双态组织、近全片层组织或者全片层组织的压坯，为高性能TiAl基合金的制备提高了新的制备方法。
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公开(公告)号：CN110284016B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910562454.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种低密度、中高强稀土铸造镁合金及其制备方法，属于有色金属材料及工艺技术领域，特别涉及一种低密度、中高强稀土铸造镁合金Mg‑Y‑Gd‑Nd‑Zr合金，该低密度、中高强稀土镁合金主要包括Mg、Y、Gd、Nd和Zr，低密度、中高强是指该稀土镁合金密度不大于1.85g/cm3，抗拉强度不低于320MPa，塑性延伸率不低于5％。
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公开(公告)号：CN110640142A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910963194.8
申请日：2019-10-11
Applicant: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院 , 航天长征睿特科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种使用碳钢包套制备TiAl基合金构件的方法，属于TiAl基合金构件制备与工艺技术领域。本发明的方法可以将碳钢包套热等静压致密化TiAl基合金粉末的使用温度提高到1400℃以下，因此可以直接利用热等静压致密化方法获得具有近γ组织、双态组织、近全片层组织或者全片层组织的压坯，为高性能TiAl基合金的制备提高了新的制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110284016A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910562454.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种低密度、中高强稀土铸造镁合金及其制备方法，属于有色金属材料及工艺技术领域，特别涉及一种低密度、中高强稀土铸造镁合金Mg-Y-Gd-Nd-Zr合金，该低密度、中高强稀土镁合金主要包括Mg、Y、Gd、Nd和Zr，低密度、中高强是指该稀土镁合金密度不大于1.85g/cm3，抗拉强度不低于320MPa，塑性延伸率不低于5％。
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公开(公告)号：CN106086494B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201610402544.X
申请日：2016-06-08
Applicant: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法，具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法，属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料，原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压机中压制成形，随后进行机械加工制成成品。本发明制备的硅铝合金具有以下优点：合金成分比例范围宽，Si含量为10～95wt％，Al为余量；致密度高，相对密度达到99.5％以上、热导率为100～180W/mK，热膨胀系数为5～15×10‑6/K，能够满足航空航天、微电子行业电子封装的要求。
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公开(公告)号：CN106086494A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610402544.X
申请日：2016-06-08
Applicant: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法，具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法，属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料，原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压机中压制成形，随后进行机械加工制成成品。本发明制备的硅铝合金具有以下优点：合金成分比例范围宽，Si含量为10～95wt％，Al为余量；致密度高，相对密度达到99.5％以上、热导率为100～180W/mK，热膨胀系数为5～15×10‑6/K，能够满足航空航天、微电子行业电子封装的要求。
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公开(公告)号：CN117551354A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311352958.2
申请日：2023-10-19
Applicant: 航天材料及工艺研究所
Abstract: 本发明公开了一种高软化点低硬度高温填料及其制备方法与在电铸中的应用。该高软化点低硬度高温填料包括：松香40～60％，地蜡30～40％，聚乙烯5～10％，石墨粉5～10％。该填料的制备方法包括如下步骤：加入地蜡并加热至100～110℃，加入破碎成颗粒状的松香，加热至130～150℃，缓慢搅拌至松香熔化，加入聚乙烯颗粒和石墨粉，聚乙烯熔化后降温至110～120℃，继续搅拌2～4h。本发明填料具有较高软化点和较低硬度，可在其表面通过涂覆导电粉实现导电化处理，该填料可应用于20～40℃条件下电铸的芯模材料，尤其适用具有复杂内腔结构的零件，可实现高精度部件致密化电铸成型。
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公开(公告)号：CN115753365A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211305234.8
申请日：2022-10-24
Applicant: 航天材料及工艺研究所
Abstract: 本发明公开了一种电铸层结合力检测和试样制备方法。其中电铸层结合力检测方法包括将待检试样装夹在万能拉力试验机上，在一定的应变速度下将试样拉断，通过计算最大拉力与铸层界面面积的比值来表示铸层之间的结合力；试样制备方法包括加工电铸层基体，在基体上进行电铸(可以分多次电铸，也可以电铸不同金属)，电铸一定厚度后加工成拉伸试样。所述电铸层结合力检测方法操作简单，参考国家标准，检测结果可靠；所述的试样制备方法需要电铸层厚度较薄，试样制备周期短，为电铸层结合力的检测提供一种简单标准快速的检测方法。
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