公开(公告)号：CN202282019U

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201120431229.2

申请日：2011-11-03

Applicant: 航天信息股份有限公司

Inventor： 何政军 ,  董通 ,  纪清涛 ,  耿秋军 ,  程鹏 ,  刘丙毓

IPC: G06K17/00

Abstract: 本实用新型公开了一种非接触式IC卡读写装置，包括：一基板，基板上设置有多个独立可替换的读写模块和多个独立天线板，其中每个读写模块相应连接一独立天线板。应用本实用新型，可以同时对不同种类、不同位置的多张卡片进行数据读写，解决当前需要多台IC卡读写器同时工作，导致体积大且使用成本高的问题。

公开(公告)号：CN203689538U

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201320521073.6

申请日：2013-08-23

Applicant: 航天信息股份有限公司

Inventor： 耿秋军 ,  马振洲 ,  程鹏 ,  李珏 ,  袁奇志

IPC: G06K17/00

Abstract: 本实用新型实施例提供了一种非接触式IC卡的便携式高频读写器。主要包括由单片机模块、通信模块、射频模块、存储模块和显示模块组成的主体结构，单片机模块分别和通信模块、射频模块、存储模块、报警模块和显示模块连接，主体结构安装在外壳内，通信模块和其它电子设备通信，射频模块与非接触式IC卡进行通信，存储模块存储非接触式IC卡的读取和写入信息，显示模块显示便携式高频读写器的状态信息，单片机模块完成各种功能的控制和切换，报警模块和单片机模块连接，在单片机的控制下发出报警信息。本实用新型的便携式高频读写器的结构小巧，便于携带，并且该读写器的功耗低。

公开(公告)号：CN203406421U

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201320545420.9

申请日：2013-09-03

Applicant: 航天信息股份有限公司

Inventor： 耿秋军 ,  王军辉 ,  刘洋 ,  程鹏

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q13/08 ,  H01Q1/12

Abstract: 本实用新型实施例提供了一种双PCB板结构的射频读写器的天线装置，包括：PCB天线板S1-1、PCB天线板S1-2和支架S3，所述PCB天线板S1-1和所述PCB天线板S1-2以馈线相连接,所述PCB天线板S1-1和所述PCB天线板S1-2以平行的状态设置在所述支架S3内，所述PCB天线板S1-1和所述PCB天线板S1-2之间间隔设定的距离。这种双PCB板结构的天线可以避免在传统的PCB天线设计中，因安装环境影响天线阻抗匹配而造成的天线读写盲区的弊端，使读写器天线在读写非接触智能卡的过程中达到最佳的状态，在一定程度上提高了读写器的性能和环境适应性。