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1.

实用新型
软硬件协同仿真的系统失效

公开(公告)号：CN207096986U

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201721069702.0

申请日：2017-08-24

Applicant: 航天中认软件测评科技(北京)有限责任公司

Inventor： 辛中臣 , 赵琪 , 李贺 , 汪锋

IPC: G06F17/50

Abstract: 本申请公开一种软硬件协同仿真的系统。涉及计算机信息处理领域，该系统包括：软件端系统，用于控制仿真进度；以及硬件端系统，用于执行一个时钟周期的系统运作；其中，所述软件端系统包括PCI板卡，所述PCI板卡设置于电子设备的PCI插槽中；所述硬件端系统包括联合仿真子板，所述联合仿真子板设置于电子设备的扩展组件槽；以及所述PCI板卡采用LVDS排线与所述联合仿真子板相联。本申请公开的软硬件协同仿真的系统，能够提高了SOC系统的设计效率，缩短了设计、验证时间以及投放市场的周期。

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