公开(公告)号：CN1212115A

公开(公告)日：1999-03-24

申请号：CN97192524.0

申请日：1997-01-03

Applicant: 联合讯号公司

Inventor： R·J·波梅尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 印刷电路组件及其制作方法在一个实施方案中利用包含多个分布在非导电粘合剂中的非导电“定距微粒”的粘合剂层。当粘合剂层安置在相对印刷电路层之间时(不管是绝缘衬底、导电层,还是其它层),各个定距微粒(44,174)安插或夹在层间的不同位置,这样微粒的直径控制着整个叠盖区域的层间距,因此允许精确地控制层间距。印刷电路组件及其制作方法在另一个实施方案中利用包含导电柱的层间互连技术,导电柱淀积在相对印刷电路板上形成的一对接触焊盘中的一个上面,此后在层压合过程中与一对接触焊盘中的另一个相连。易熔材料可以用在导电柱(208,209)中,以便于连接接触焊盘,导电柱透过安置在印刷电路板之间的介电层,因此在电路板之间的不同位置上形成电连接。

公开(公告)号：CN1096222C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN97192524.0

申请日：1997-01-03

Applicant: 联合讯号公司

Inventor： R·J·波梅尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 印刷电路组件及其制作方法在一个实施方案中利用包含多个分布在非导电粘合剂中的非导电“定距微粒”的粘合剂层。当粘合剂层安置在相对印刷电路层之间时(不管是绝缘衬底、导电层，还是其它层)，各个定距微粒(44，174)安插或夹在层间的不同位置，这样微粒的直径控制着整个叠盖区域的层间距，因此允许精确地控制层间距。印刷电路组件及其制作方法在另一个实施方案中利用包含导电柱的层间互连技术，导电柱淀积在相对印刷电路板上形成的一对接触焊盘中的一个上面，此后在层压合过程中与一对接触焊盘中的另一个相连。易熔材料可以用在导电柱(208，209)中，以便于连接接触焊盘，导电柱透过安置在印刷电路板之间的介电层，因此在电路板之间的不同位置上形成电连接。