公开(公告)号：CN116940628A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280016408.0

申请日：2022-02-24

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： R·鲍姆加特纳 ,  S·曼戈尔德 ,  Z·文茨利克 ,  M-A·库特芒希 ,  M·费里托 ,  G·卡多恩

IPC: C08L5/16

Abstract: 一种组合物，含有甲硅烷基化多糖，其中该甲硅烷基化多糖的特征在于：(a)该甲硅烷基化多糖具有连接的果糖、半乳糖、脱水半乳糖或葡萄糖糖单元，条件是葡萄糖的糖苷键是α键，并且该甲硅烷基化多糖不是甲硅烷基化淀粉；并且(b)平均而言该多糖上1摩尔％至100摩尔％的羟基基团已经被通过C‑O‑Si键与该多糖连接的具有结构‑SiR3的甲硅烷基基团甲硅烷基化，其中每个R独立地选自具有1至12个碳原子的烃基基团，条件是平均而言每个多糖至少一个R具有末端不饱和的碳‑碳双键。

公开(公告)号：CN116917381A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280019152.9

申请日：2022-02-24

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： R·鲍姆加特纳 ,  S·曼戈尔德 ,  Z·文茨利克 ,  M-A·库特芒希 ,  R·哈勒 ,  M·S·费理图 ,  G·卡多恩

IPC: C08G77/42

Abstract: 一种组合物包含在多糖组分与聚硅氧烷组分之间具有2个或更多个碳‑氧‑硅连接的交联聚硅氧烷弹性体，其中该多糖组分不是纤维素或淀粉组分。

公开(公告)号：CN117279989A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280011937.1

申请日：2022-01-13

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 赵丹 ,  S·曼戈尔德 ,  R·库珀 ,  D·安 ,  K·麦唐纳 ,  J·苏茨曼 ,  D·汉森

IPC: C08K3/08

Abstract: 本发明公开了一种组合物，该组合物包含：(a)第一聚有机硅氧烷；(b)基于组合物体积为50体积％至80体积％的传导性填料；以及(c)基于组合物重量为0.1重量％至2.0重量％的不同于第一聚有机硅氧烷的第二聚有机硅氧烷，该第二聚有机硅氧烷每分子平均具有0.5至1.5个酸酐基团。

公开(公告)号：CN115003712A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180010528.5

申请日：2021-01-21

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： R·库珀 ,  J·M·麦加 ,  K·李 ,  D·安 ,  S·曼戈尔德 ,  D·赵 ,  K·麦唐纳 ,  J·苏茨曼

IPC: C08F230/08 ,  C09J133/14 ,  C09J143/04 ,  C08L83/08 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明公开了一种可固化组合物。该可固化组合物包含(I)环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物、(II)氨基硅氧烷和(III)导电填料。该环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物包含丙烯酸酯衍生的单体单元，这些单体单元包含硅氧烷部分、环氧化物官能部分和任选的烃基部分，并且该氨基硅氧烷每分子平均包含至少两个胺官能团。本发明还公开了制备该可固化组合物及其固化产物的方法。本发明还公开了用该可固化组合物形成包含导电层的复合材料制品的方法。该方法包括将该可固化组合物设置在基底上，并固化该可固化组合物以在该基底上得到导电层，从而形成该复合材料制品。

公开(公告)号：CN119998345A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380064482.4

申请日：2023-09-05

Applicant: 美国陶氏有机硅公司

Inventor： R·鲍姆加特纳 ,  S·曼戈尔德 ,  Z·文茨利克 ,  J·丽维拉

IPC: C08F290/06 ,  C08G63/695 ,  C08G63/91

Abstract: 一种组合物含有有机甲硅烷基官能聚酯，其中该有机甲硅烷基官能聚酯的特征在于具有通过碳‑氧‑硅键结合至聚酯的多个末端碳‑碳双键。

公开(公告)号：CN119790094A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380063183.9

申请日：2023-09-05

Applicant: 美国陶氏有机硅公司

Inventor： R·鲍姆加特纳 ,  S·曼戈尔德 ,  Z·文茨利克

IPC: C08G77/445 ,  C08F290/06 ,  C08G63/695 ,  C08G63/91

Abstract: 一种含有弹性体的组合物，该弹性体的特征在于具有与交联剂交联的聚酯主链并且在酯基团与交联剂之间具有碳‑氧‑硅键。

公开(公告)号：CN115003715A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202080094540.4

申请日：2020-12-23

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司 ,  西北大学

Inventor： D·安 ,  J·毕比 ,  S·曼戈尔德 ,  K·沙尔 ,  M·王 ,  A·西尔瓦罗利 ,  T·赫尔

IPC: C08F283/12 ,  C08F290/06 ,  C08L51/08

Abstract: 提供了一种制备硅酮‑丙烯酸酯杂化组合物的方法。该方法包括于以下存在下对丙烯酸酯组合物进行照射：(i)硅酮制品和/或(ii)硅酮组合物；以使该丙烯酸酯组合物聚合并得到该硅酮‑丙烯酸酯杂化组合物。该丙烯酸酯组合物包含丙烯酸酯化合物和引发剂。