公开(公告)号：CN86107224A

公开(公告)日：1987-05-27

申请号：CN86107224

申请日：1986-10-23

Applicant: 美国无线电公司

Inventor： 斯蒂芬·韦恩·莫里斯 ,  理查德·保罗·利迪克

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L27/11898 ,  H01L2224/05554

Abstract: 本发明提出一集成电路(IC)器件，其中IC芯片包括外围电路，如输入/输出电路，这些电路与IC的有效工作区的矩形是非垂直排列。这种结构允许一些端子焊点在没有毗邻电路覆盖的情况下，紧密地靠近位于芯片附近的角落。

公开(公告)号：CN1007477B

公开(公告)日：1990-04-04

申请号：CN86107224

申请日：1986-10-23

Applicant: 美国无线电公司

Inventor： 斯蒂芬·韦恩·莫里斯 ,  理查德·保罗·利迪克

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/11898 ,  H01L2224/05554

Abstract: 本发明提出一集成电路(IC)器件，其中IC芯片包括外围电路，如输入/输出电路，这些电路与IC的有效工作区的矩形是非垂直排列。这种结构允许一些端子焊点在没有毗邻电路覆盖的情况下，紧密地靠近位于芯片附近的角落。