水性分散体遮光颜料颗粒

    公开(公告)号:CN115427518B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202180027863.6

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 本发明涉及包含第一多级聚合物颗粒和第二多级聚合物颗粒的水性分散体的水性组合物,其中该第一聚合物颗粒和该第二聚合物颗粒各自包含水吸留芯和高Tg聚合物外壳,其中该第二多级聚合物颗粒还包含叠加在该外壳上的聚合物粘结剂层。本发明的组合物可用于降低油漆配方中TiO2的载量,同时产生具有优异遮盖力和耐擦洗性的涂层。

    水性分散体遮光颜料颗粒

    公开(公告)号:CN115427518A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202180027863.6

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 本发明涉及包含第一多级聚合物颗粒和第二多级聚合物颗粒的水性分散体的水性组合物,其中该第一聚合物颗粒和该第二聚合物颗粒各自包含水吸留芯和高Tg聚合物外壳,其中该第二多级聚合物颗粒还包含叠加在该外壳上的聚合物粘结剂层。本发明的组合物可用于降低油漆配方中TiO2的载量,同时产生具有优异遮盖力和耐擦洗性的涂层。

    剪切稀化导热有机硅组合物

    公开(公告)号:CN115135709A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202180016204.2

    申请日:2021-02-11

    Abstract: 本发明公开了一种组合物,该组合物包含以下组分:(a)15体积百分比至49.8体积百分比的第一聚硅氧烷,如根据ASTM D4283‑98测定的,该第一聚硅氧烷具有在50厘沲至550斯托克斯范围内的粘度;(b)0.2体积百分比至5体积百分比的有机粘土;(c)50体积百分比至74体积百分比的圆形或压碎的导热填料,该导热填料包括:(i)5体积百分比至15体积百分比的小导热填料,该小导热填料具有在0.1微米至1.0微米范围内的中值粒度;(ii)10体积百分比至25体积百分比的中等导热填料,该中等导热填料具有在1.1微米至5.0微米范围内的中值粒度;(iii)25体积百分比至50体积百分比的大导热填料,该大导热填料具有在5.1微米至50微米范围内的中值粒度;以及(d)0体积百分比至5体积百分比的不同于所述第一聚硅氧烷的烷氧基官能线性聚硅氧烷和/或烷氧基官能线性硅烷;其中体积百分比值是相对于组合物体积的。

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