一种金线莲的设施立体炼苗种植方法

    公开(公告)号:CN112425498A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011261423.0

    申请日:2020-11-12

    Abstract: 本发明涉及药材种植技术领域,具体涉及一种金线莲的设施立体炼苗种植方法,该方法将筛选的金线莲组培苗在环境可控的设施植物工厂内,将培养基质铺平在种植托盘内,采用水槽底部渗透式灌溉,然后将金线莲组培苗提在设定良好的设施植物工厂内炼苗,再将金线莲幼苗移栽到种植托盘内,并放置在环境条件设定好的设施植物工厂内的立体栽培架内进行科学种植。本发明的炼苗种植方法为金线莲组培苗不同生长期提供最适合的生长环境,从而促进了幼苗生根,提升植株体内有效成分的积累,大大提高了金线莲的产量和品质。

    一种种植南药用具有防堵塞功能的滴灌装置

    公开(公告)号:CN210695640U

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201921396010.6

    申请日:2019-08-26

    Inventor: 肖文豪

    Abstract: 本实用新型公开了一种种植南药用具有防堵塞功能的滴灌装置,包括主体和刻度线,所述主体的顶部活动设置有顶盖,且顶盖的顶部活动安置有混料机构,所述刻度线设置于主体的外壁,且刻度线的右侧安置有视窗,所述主体的内部设置有动力机构,且动力机构的一侧活动安置有密封圈,所述密封圈的外壁右侧活动连接有软管,所述软管的外壁两侧活动设置有出水机构,且出水机构的一端安置有出水口。该种植南药用具有防堵塞功能的滴灌装置设置有主体,支架与电机之间的连接方式为焊接,使得电机长期在装置上运行时,支架可始终保持高强度连接性连接于电机之上,提高电机与支架之间的连接强度,防止电机运行时,支架从电机上脱落。

Patent Agency Ranking