传感器组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109328294A

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201780036725.8

    申请日:2017-05-31

    Abstract: 本发明涉及一种传感器组件(1),其包括支架构件(2)、具有至少两个联接元件(9)的传感器元件(3)、至少两个插头触头(6)以及至少两个连接元件(5),该连接元件用于电气连接联接元件(9)与插头触头(6)。支架构件(2)的内部空间(4)用密封材料(23)填装,其至少密封地包围具有联接元件(9)的传感器元件(3)、插头触头(6)的至少与连接元件(5)的接触区域以及连接元件(5)。密封材料(23)借助于薄膜(20)至少部分地覆盖。

    传感单元以及用于制造传感单元的方法

    公开(公告)号:CN117083506A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202280025676.9

    申请日:2022-03-30

    Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个传感器(26)和至少两个汇流排(12)的传感单元(1)以及一种用于制造这种传感单元(1)的方法,其中,用于接触至少一个传感器(26)的内部电接口(9A)形成在至少两个汇流排(12)的第一端部处,并且用于连接线缆(3)或插头容纳部的外部电接口(9B)形成在至少两个汇流排(12)的第二端部处,其中,由塑料材料通过注塑技术制造的壳体(10)规定了传感单元(1)的外部形状并形成具有贯通开口(15.1)的传感器容纳部(15),其中,壳体(10)部分地包覆至少两个汇流排(12),使得传感器容纳部(15)的区域中的内部电接口(9A)至少部分地开放且可接近,并且用于连接线缆(3)或插头容纳部(7B)的外部电接口(9B)形成在壳体(10)内,其中,至少一个传感器(26)由传感器容纳部(15)保持并与内部电接口(9A)接触,其中,内部电接口(9A)和经定位并接触的至少一个传感器(26)由浇注料(22)不透介质地包围,并形成相对于壳体(10)密封的传感器头(20),其中,传感器头(20)的浇注料(22)由如下材料组成,其可以比壳体(10)的塑料材料在更低的压力和/或温度下加工。

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