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公开(公告)号:CN118174088A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202311689843.2
申请日:2023-12-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: G·L·黑格杜斯-富克斯 , I·O·贝尔图斯 , P·博纳 , P·珀泽加
IPC: H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/53
Abstract: 所介绍的本发明涉及一种用于在车辆中在高电压和高电流密度的情况下对连接配对件进行电耦接的连接系统(100),其中,连接系统(100)包括:‑插头(101),‑接纳部(103),其中,插头(101)包括:‑第一电导体(105),‑对第一电导体(105)进行承载的壳体(107),其中,第一电导体(105)包括竖直地至少局部地延伸通过壳体(107)的第一部件(109)以及相对于第一部件(109)水平地延伸的第二部件(111),并且其中,第二部件(111)居中地布置在第一部件(109)处。
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公开(公告)号:CN117954239A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202311417228.6
申请日:2023-10-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01H1/58 , H03K17/081 , H03K17/56 , H01L23/62
Abstract: 本发明涉及一种开关单元,其具有:第一接头和第二接头,第一接头和第二接头能够相应地进行电接触;至少一个半导体元器件,其与第一接头和第二接头电连接;框架,在所述框架中布置半导体元器件;护盖,所述护盖与框架分开构造并且能够放置到框架上,在护盖之中或之上布置有安全开关电路,其中,半导体元器件设立用于检测控制信号并根据控制信号建立和中断第一接头和第二接头之间的电连接,其中,安全开关电路设立用于保护半导体元器件免受负荷峰值的影响,并且其中,在框架上构造接触元件,并且在护盖上构造配对接触元件,以便在护盖放置到框架上时,使半导体元器件与安全开关电路电连接。
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公开(公告)号:CN118174087A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202311684967.1
申请日:2023-12-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: G·L·黑格杜斯-富克斯 , I·O·贝尔图斯 , P·博纳 , P·珀泽加
IPC: H01R13/639 , H01R13/629 , H01R4/70
Abstract: 所介绍的本发明涉及一种用于在高电压和高电流密度的情况下对连接配对件进行电耦接的连接系统,其中,连接系统包括:‑插头,‑能转动地布置在插头处的接纳部,其中,插头包括:‑第一电导体,‑插头护套,该插头护套包覆第一电导体,‑机械的接口,该机械的接口包括至少一个第一耦接区域,该第一耦接区域的横截面大于第一电导体的横截面,‑机械的锁定元件,其中,接纳部包括:‑第二电导体,‑接纳护套,该接纳护套包覆第二电导体,‑机械的配对接口,该机械的配对接口包括用于接纳插头的接口的接口接纳部,并且该机械的配对接口包括至少一个第二耦接区域,该第二耦接区域的横截面大于第二电导体的横截面以及机械的接口的第一耦接区域的横截面。
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公开(公告)号:CN117954799A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202311414802.2
申请日:2023-10-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01M50/519 , H01M50/503 , H01M50/516 , H01M50/258 , H01M50/249 , H01M10/04
Abstract: 本发明涉及一种处在印刷电路板(2)与柔性地构造的导体电路单元(3)之间的连接装置,其中,柔性地构造的导体电路单元(3)的第一电连接区域(31)和印刷电路板(2)的第二电连接区域(21)材料配合地导电地与彼此连接,并且其中,在印刷电路板(2)的表面(9)上布置有印刷电路板(2)的第二机械连接区域(22)的接纳元件(33),并且其中,柔性地构造的导体电路单元(3)的第一机械连接区域(32)至少形状配合地接纳在印刷电路板(2)的第二机械连接区域(22)的接纳元件(33)中。
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公开(公告)号:CN117954794A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202311412317.1
申请日:2023-10-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01M50/50 , H01M50/528
Abstract: 本发明涉及一种在电路板(2)和柔性构造的印制导线单元(3)之间的连接装置,其中,柔性构造的印制导线单元(3)的第一电连接区域(31)和电路板(2)的第二电连接区域(21)以材料锁合的方式彼此导电连接,并且其中,柔性构造的印制导线单元(3)的第一机械连接区域(32)和电路板(2)的第二机械连接区域(22)以材料锁合的方式彼此机械连接。
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