-
公开(公告)号：CN110832957B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201880043550.8
申请日：2018-05-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1），所述电子模块包括由绝缘材料制成的衬底电路板（2），该衬底电路板（2）具有第一表面（21）、背对所述第一表面的第二表面（22）和外围侧面（23），并且所述电子模块还包括布置在衬底电路板（2）的第一表面（21）上的金属化面（24）、与第一表面（21）上的金属化面（24）电接触的电子器件（31、32）、布置在衬底电路板（2）的第二表面（22）上的连接接触面（26）和布置在第一表面（21）上的电子器件（31、32）上方的模塑料（4），该模塑料在所述器件（31、32）上方直到外围侧面（23）为止完全覆盖第一表面（21）。建议在衬底电路板（2）的第一表面（21）上的与外围侧面（23）直接邻接的外围边缘区域（25）没有金属化面（24），并且模塑料（4）在该外围边缘区域（25）中与衬底电路板（2）的绝缘材料直接接触。本发明还涉及一种用于制造这种电子模块的方法。
-
公开(公告)号：CN110832957A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880043550.8
申请日：2018-05-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1），所述电子模块包括由绝缘材料制成的衬底电路板（2），该衬底电路板（2）具有第一表面（21）、背对所述第一表面的第二表面（22）和外围侧面（23），并且所述电子模块还包括布置在衬底电路板（2）的第一表面（21）上的金属化面（24）、与第一表面（21）上的金属化面（24）电接触的电子器件（31、32）、布置在衬底电路板（2）的第二表面（22）上的连接接触面（26）和布置在第一表面（21）上的电子器件（31、32）上方的模塑料（4），该模塑料在所述器件（31、32）上方直到外围侧面（23）为止完全覆盖第一表面（21）。建议在衬底电路板（2）的第一表面（21）上的与外围侧面（23）直接邻接的外围边缘区域（25）没有金属化面（24），并且模塑料（4）在该外围边缘区域（25）中与衬底电路板（2）的绝缘材料直接接触。本发明还涉及一种用于制造这种电子模块的方法。
-
Search Results
2
records
(took 0.017 seconds)
