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公开(公告)号:CN104012194B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201280060542.7
申请日:2012-10-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: F16H61/0006 , H05K5/0082
Abstract: 本发明涉及一种用于布置在变速器室(3)和马达室(5)之间的通孔敷镀元件(1)。该通孔敷镀元件(1)具有一带有凹部(11)的基板(9)和一带有电导线(19)的下级模块(13、15、17)。所述下级模块(13、15、17)布置在所述基板(9)的凹部(11)中并且在此材料锁合地且油密封地与所述基板9)连接。所述通孔敷镀元件(1)实施用于将所述变速器室(3)与马达室(5)油密封地分开。
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公开(公告)号:CN104012194A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201280060542.7
申请日:2012-10-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: F16H61/0006 , H05K5/0082
Abstract: 本发明涉及一种用于布置在变速器室(3)和马达室(5)之间的通孔敷镀元件(1)。该通孔敷镀元件(1)具有一带有凹部(11)的基板(9)和一带有电导线(19)的下级模块(13、15、17)。所述下级模块(13、15、17)布置在所述基板(9)的凹部(11)中并且在此材料锁合地且油密封地与所述基板(9)连接。所述通孔敷镀元件(1)实施用于将所述变速器室(3)与马达室(5)油密封地分开。
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公开(公告)号:CN103094763A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201210439853.6
申请日:2012-11-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01R12/7023 , H01R12/714
Abstract: 本发明涉及一种触点转接器(3),其用于电负载(5)力优化地接触到印刷电路板(7)上。触点转接器(3)具有能导电的接触元件(13)和不能导电的保持结构(15)。能导电的接触元件(13)设计用于,在印刷电路板(7)和电负载(5)之间建立电接触。保持结构(15)具有第一支承面(17),该第一支承面设计用于,贴靠在印刷电路板(7)的支承板(9)上。在此,接触元件(13)以下述方式集成到保持结构(15)中,使得通过电负载(5)施加到接触元件(13)上的第一力(25)能通过第一支承面(17)传递到印刷电路板(7)的支承板(9)上。
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公开(公告)号:CN103025108B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201210351196.X
申请日:2012-09-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/063
Abstract: 本发明提供一种例如用于运输工具、如混合动力汽车的控制模块(400)中的电子元件(130)的介质密封包装的包装。包装(100)具有盖板(102)和壳体(110)。将盖板(102)设计成与壳体(110)介质密封连接,这样,整个电子元件(130)通过包装(100)介质密封地被包装在包装(100)的关闭位置(140)中,在所述关闭位置中,盖板(102)与壳体(110)介质密封连接,并且电子元件(130)设置在壳体(110)中。包装(100)至少部分地由塑料形成。这样就能保证电子元件的一种柔性的、成本有利的,并且相对于介质,如油或者变速器油(ATF3)的可靠的介质密封的包装。
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公开(公告)号:CN103094763B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201210439853.6
申请日:2012-11-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01R12/7023 , H01R12/714
Abstract: 本发明涉及一种触点转接器(3),其用于电负载(5)力优化地接触到印刷电路板(7)上。触点转接器(3)具有能导电的接触元件(13)和不能导电的保持结构(15)。能导电的接触元件(13)设计用于,在印刷电路板(7)和电负载(5)之间建立电接触。保持结构(15)具有第一支承面(17),该第一支承面设计用于,贴靠在印刷电路板(7)的支承板(9)上。在此,接触元件(13)以下述方式集成到保持结构(15)中,使得通过电负载(5)施加到接触元件(13)上的第一力(25)能通过第一支承面(17)传递到印刷电路板(7)的支承板(9)上。
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公开(公告)号:CN103025108A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210351196.X
申请日:2012-09-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/063
Abstract: 本发明提供一种例如用于运输工具、如混合动力汽车的控制模块(400)中的电子元件(130)的介质密封包装的包装。包装(100)具有盖板(102)和壳体(110)。将盖板(102)设计成与壳体(110)介质密封连接,这样,整个电子元件(130)通过包装(100)介质密封地被包装在包装(100)的关闭位置(140)中,在所述关闭位置中,盖板(102)与壳体(110)介质密封连接,并且电子元件(130)设置在壳体(110)中。包装(100)至少部分地由塑料形成。这样就能保证电子元件的一种柔性的、成本有利的,并且相对于介质,如油或者变速器油(ATF3)的可靠的介质密封的包装。
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