用于容纳电路载体的壳体

    公开(公告)号:CN103069934A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201180038149.3

    申请日:2011-08-23

    CPC classification number: H05K5/0069 B60T8/3675

    Abstract: 本发明涉及一种用于容纳电路载体(20)的壳体(10)。所述电路载体(20)具有第一面(26)和与该第一面相对设置的第二面(28),其中,从所述电路载体(20)的第一面(26)压入至少一根接触导线(30)。根据本发明,所述壳体(10)具有至少一个支撑元件(12、14)。所述支撑元件(12、14)配置用于在所述电路载体(20)的第二面(28)上围绕压入的接触导线(30)的区域(24)。本发明的壳体(10)的优点在于,通过所述的至少一个支撑元件(12、14)形成用于电路载体(20)的止挡,从而在压入过程中限制电路载体(20)在压入的接触导线(30)的区域中的偏移和弯曲。

    用于车辆的控制器以及制造用于车辆的控制器的方法

    公开(公告)号:CN103201150A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201180053346.2

    申请日:2011-10-07

    Abstract: 本发明涉及一种用于车辆、特别是用于ABS装置和/或ESP装置的控制器,其包括具有开口(21)的由塑料制成的壳体件(2),以及马达触点(5),所述马达触点建立在所述控制器和马达之间的电接触并且布置在所述开口(21)中,其中,所述马达触点(5)为单独的部件并且包括至少一个电触点(6)和由塑料制成的基体(7),其中,所述马达触点(5)布置在所述开口(21)中,使得所述马达触点(5)部分地从所述壳体件(2)中伸出,以及其中,所述马达触点(5)借助于在所述马达触点的基体(7)和所述壳体(2)之间的连接结构(8)固定在所述壳体(2)上。此外,本发明涉及一种用于制造用于车辆的控制器的方法,包括以下步骤:-分别制造壳体件(2)以及马达触点(5),其中,所述马达触点(5)具有至少一个电触点(6)和由塑料制成的基体(7);-将所述马达触点(5)接合到在所述壳体件(2)中形成的开口(21)中,使得在所述基体(7)和所述壳体件(2)之间建立连接结构,其中,所述连接结构为超声波焊接连接部、粘接连接部和/或卡锁连接部。

    用于容纳电路载体的壳体

    公开(公告)号:CN103069934B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201180038149.3

    申请日:2011-08-23

    CPC classification number: H05K5/0069 B60T8/3675

    Abstract: 本发明涉及一种用于容纳电路载体(20)的壳体(10)。所述电路载体(20)具有第一面(26)和与该第一面相对设置的第二面(28),其中,从所述电路载体(20)的第一面(26)压入至少一根接触导线(30)。根据本发明,所述壳体(10)具有至少一个支撑元件(12、14)。所述支撑元件(12、14)配置用于在所述电路载体(20)的第二面(28)上围绕压入的接触导线(30)的区域(24)。本发明的壳体(10)的优点在于,通过所述的至少一个支撑元件(12、14)形成用于电路载体(20)的止挡,从而在压入过程中限制电路载体(20)在压入的接触导线(30)的区域中的偏移和弯曲。

    用于车辆的控制器以及制造用于车辆的控制器的方法

    公开(公告)号:CN103201150B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180053346.2

    申请日:2011-10-07

    Abstract: 本发明涉及一种用于车辆、特别是用于ABS装置和/或ESP装置的控制器,其包括具有开口(21)的由塑料制成的壳体件(2),以及马达触点(5),所述马达触点建立在所述控制器和马达之间的电接触并且布置在所述开口(21)中,其中,所述马达触点(5)为单独的部件并且包括至少一个电触点(6)和由塑料制成的基体(7),其中,所述马达触点(5)布置在所述开口(21)中,使得所述马达触点(5)部分地从所述壳体件(2)中伸出,以及其中,所述马达触点(5)借助于在所述马达触点的基体(7)和所述壳体(2)之间的连接结构(8)固定在所述壳体(2)上。此外,本发明涉及一种用于制造用于车辆的控制器的方法,包括以下步骤:-分别制造壳体件(2)以及马达触点(5),其中,所述马达触点(5)具有至少一个电触点(6)和由塑料制成的基体(7);-将所述马达触点(5)接合到在所述壳体件(2)中形成的开口(21)中,使得在所述基体(7)和所述壳体件(2)之间建立连接结构,其中,所述连接结构为超声波焊接连接部、粘接连接部和/或卡锁连接部。

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