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公开(公告)号：CN118450031A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410559060.0
申请日：2024-05-07
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子设备。电子设备，包括：框体结构，包括设置于框体结构外周面的拾音孔以及和拾音孔联通的腔室；麦克风组件，设置于腔室内；降噪机构，设置于拾音孔和麦克风组件之间，降噪机构包括降噪部，降噪部包括多孔材料；防尘机构，设置于降噪机构和拾音孔之间，防尘机构上设置有若干通孔，以使外界的声波能够通过通孔和降噪部到达麦克风组件，降噪机构包括含有多孔材料的降噪部，降噪部可以通过减弱风速以及打散气流来起到削减风噪的效果；防尘机构可以阻挡气流中的杂质，以减少随气流进入降噪部中的杂质数量，以降低灰尘对降噪部使用寿命和降噪性能的影响。
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公开(公告)号：CN117640814A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311609312.8
申请日：2023-11-29
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子设备，属于电子产品技术领域。该电子设备包括：设备本体和发声器件，所述发声器件设置于所述设备本体内，所述设备本体设置有第一出声孔和第二出声孔，所述发声器件包括腔体和发声单元，所述发声单元安装于所述腔体内，且所述发声单元将所述腔体分隔为前腔和后腔；所述前腔通过第一出声通道与所述第一出声孔连通，所述后腔通过第二出声通道与所述第二出声孔连通。
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公开(公告)号：CN110177323B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201910402731.1
申请日：2019-05-15
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H04R9/06
Abstract: 本发明公开一种扬声器，其包括扬声器外壳(100)和扬声器主体(200)，所述扬声器主体(200)与所述扬声器外壳(100)相连，所述扬声器主体(200)与所述扬声器外壳(100)形成空腔，所述空腔包括第一内腔和第二内腔(B)，所述第一内腔与所述第二内腔(B)通过连接孔连通。上述方案能解决目前的终端设备的扬声器工作时无法抑制谐振峰，从而导致用户的使用体验较差的问题。本发明公开一种终端设备。
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公开(公告)号：CN112153526A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010933311.9
申请日：2020-09-07
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H04R1/28
Abstract: 本申请公开一种发声装置及电子设备，所公开的发声装置包括保护壳体(100)和发声主体(200)，其中，保护壳体(100)开设有安装腔，发声主体(200)设置在安装腔中，且将安装腔分隔成前腔(A)和后腔(B)，保护壳体(100)还开设有第一导音通道(C)和第二导音通道(D)，第一导音通道(C)和第二导音通道(D)分别与前腔(A)连通；第二导音通道(D)远离前腔(A)的第一端密封盖设有弹性变形件(300)，弹性变形件(300)与第二导音通道(D)围成谐振腔。上述方案能够解决在发声装置内部的空间有限的情况下，谐振腔会挤占后腔的空间，从而导致发声装置的低频性能变差的问题。
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公开(公告)号：CN110428799B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910610787.6
申请日：2019-07-08
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本发明公开一种终端设备，其包括壳体、麦克风、导音支架、电路板和振动组件，所述壳体开设有采音孔，所述导音支架和所述电路板设置在所述壳体内，且所述导音支架与所述电路板形成第一腔体，所述振动组件设置在所述导音支架与所述电路板之间、且将所述第一腔体分隔为导音通道和第二腔体，所述麦克风和所述采音孔分别设置在所述导音通道的两端。上述方案能解决目前的终端设备的麦克风工作时无法抑制谐振峰，从而导致录音质量较差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110177324A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910402735.X
申请日：2019-05-15
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H04R9/06
Abstract: 本发明公开一种扬声器，包括扬声器外壳和扬声器主体，扬声器主体设置在扬声器外壳内，扬声器主体与扬声器外壳形成扬声器前腔和扬声器后腔，扬声器外壳具有出音通道，出音通道与扬声器前腔连通，扬声器后腔包括第一子腔，扬声器外壳包括设置在第一子腔内的第一隔离件，第一隔离件将第一子腔分隔成谐振管和谐振腔，谐振管与谐振腔连通，扬声器前腔的侧壁开设有第一连接孔，扬声器前腔与谐振管通过第一连接孔连通。上述方案能解决目前的终端设备的扬声器工作时无法抑制谐振峰，从而导致用户的使用体验较差的问题。本发明还公开了一种终端设备。
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公开(公告)号：CN113490109B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202110762957.X
申请日：2021-07-06
Applicant: 维沃移动通信有限公司
IPC: H04R1/22
Abstract: 本申请公开一种声学模组及电子设备，属于音频技术领域。所公开的声学模组包括第一壳体和扬声器单体，所述第一壳体具有第一收容腔，所述扬声器单体设置于所述第一收容腔；所述扬声器单体包括第一振膜，所述第一振膜将所述第一收容腔限定出前音腔和后音腔；所述声学模组包括第二振膜，所述第二振膜设置于所述后音腔，并在所述后音腔内限定出密封的调谐空间，所述调谐空间内填充有调谐介质，所述调谐介质的密度小于空气密度。上述方案能够提升声学模组的低频性能，并有效降低频响谐振峰。
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公开(公告)号：CN116647797A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310668328.X
申请日：2023-06-06
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本申请属于发声装置技术领域，具体涉及一种扬声器及电子设备。该扬声器包括扬声器壳体和扬声器主体，扬声器主体设于扬声器壳体内，扬声器主体与扬声器壳体之间形成扬声器前腔和扬声器后腔，扬声器壳体还具有导音通道，导音通道的第一端与扬声器后腔相连通，导音通道的第二端与扬声器前腔相连通，导音通道用于改变扬声器后腔内的声波的相位，以使扬声器前腔内的声波与扬声器后腔内的声波叠加。
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公开(公告)号：CN116546122A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310716427.0
申请日：2023-06-15
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子设备，属于通信技术领域。该电子设备包括扬声器和壳体，所述壳体上设有第一开孔和第二开孔；所述扬声器包括本体、发声单元、第一出音通道和第二出音通道；所述发声单元，位于所述本体中，所述发声单元的振膜将所述本体的空间分隔形成前腔和后腔，所述第一出音通道分别与所述前腔和所述第一开孔连通，以使所述发声单元在所述前腔的声波通过所述第一出音通道传递到所述壳体的第一开孔后发出；所述第二出音通道分别与所述后腔和所述第二开孔连通，以使所述发声单元在所述后腔的声波通过所述第二出音通道传递到所述壳体的第二开孔后发出。
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公开(公告)号：CN116074712A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211446920.7
申请日：2022-11-18
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Abstract: 本申请公开一种电子设备，属于通信技术领域。所公开的电子设备包括设备主体和扬声器，扬声器设置于设备主体，且扬声器为数字扬声器，数字扬声器包括驱动芯片、发声部以及接收单元，发声部包括多个振动单元，驱动芯片可根据目标发声参数控制各振动单元的工作状态；驱动芯片可控制至少一个振动单元发射超声波信号，接收单元可接收经过反射后的超声波信号。
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