公开(公告)号：CN119920744A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202411080150.8

申请日：2024-08-07

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 赵顺天 ,  李俊熙 ,  郑庆和 ,  姜志哲 ,  朴正薰 ,  金东郁

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32 ,  F16J15/14

Abstract: 公开了一种基板支撑装置和温度控制流体的防泄漏控制方法。在通过供应温度控制流体来控制温度的基板支撑装置中，采用了一种密封构件，该密封构件配置成考虑到供应所述温度控制流体的流体供应块和静电卡盘之间由于其材料导致的膨胀系数差异而被主动地控制体积膨胀，从而防止温度控制流体的泄漏。

公开(公告)号：CN119542184A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411212462.X

申请日：2024-08-30

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 许弼覠 ,  金旻佑 ,  姜亨奭 ,  A·科里阿金 ,  李俊熙

IPC: H01L21/67 ,  F26B5/16

Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置及基板处理方法。该装置包括：腔室，该腔室用于提供用于处理基板的处理空间；以及处理流体供应单元，该处理流体供应单元用于将处理流体供应到处理空间，其中，处理流体供应单元包括：罐，该罐用于储存处理流体；加热单元，该加热单元用于加热罐中的处理流体以将处理流体从第一状态改变为第二状态；入口管线，该入口管线用于将第一状态的处理流体引入到罐中；供应管线，该供应管线用于将第二状态的处理流体从罐供应到腔室；循环管线，该循环管线用于使在罐中的处理流体循环；第一阀，该第一阀安装在循环管线中；以及温度下降构件，该温度下降构件安装在循环管线中以降低流经循环管线的处理流体的温度。

公开(公告)号：CN119230442A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202311647609.3

申请日：2023-12-04

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李俊熙 ,  张旭相 ,  金东郁

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种在超低温环境下也可以防止流体的泄露的密封部件、流体供应装置以及基板处理装置。根据本发明的实施例的密封部件包括：密封套，具有环形状；上O型环，安装在所述密封套的上表面；下O型环，安装在所述密封套的下表面；以及加压环，插入在所述密封套的收容部而加压所述上表面以及所述下表面。