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公开(公告)号:CN118944762A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410966901.X
申请日:2024-07-18
Applicant: 紫金山实验室
IPC: H04B10/50 , H04B10/25 , H04B10/572 , H04B10/66 , H04B1/04
Abstract: 本发明提供一种基于硅基光子集成芯片的光纤无线接入装置及方法,其中,上述的装置包括:双频激光源,用于产生第一频率光波与第二频率光波;硅基光子集成芯片,与双频激光源光学连接,用于对第一频率光波与第二频率光波进行功率调制与耦合,分别得到毫米波信号与组合光信号;无线接入模块,与硅基光子集成芯片的上支路无线接入,用于接收毫米波信号;光纤接入模块,与硅基光子集成芯片的下支路光纤接入,用于接收组合光信号。通过本发明能够在降低接入复杂度的同时提高接入方式的灵活性。
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公开(公告)号:CN114915342B
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202210567942.2
申请日:2022-05-24
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室
IPC: H04B10/2575 , H04J14/02 , H04Q11/00
Abstract: 一种用于PON与Wi‑Fi融合的转换装置及信号转换方法,包括光网络单元,子光网络单元,以及射频前端模组;光网络单元用于对第一下行光信号进行光耦合和光分路处理,生成第二下行光信号,并发送给各个子光网络单元,以及用于对第一上行光信号进行光合路和光耦合处理,生成第二上行光信号,并发送给光线路终端;所述子光网络单元用于对第二下行光信号进行一次光电转换处理,生成第一射频信号,并发送给射频前端模组,以及用于对射频前端模组发送的第二射频信号进行一次电光转换处理,生成第一上行光信号,并发送给光网络单元。具有体积小、能耗低、复杂度低、成本低、方便后续迭代演进。
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公开(公告)号:CN114915342A
公开(公告)日:2022-08-16
申请号:CN202210567942.2
申请日:2022-05-24
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室
IPC: H04B10/2575 , H04J14/02 , H04Q11/00
Abstract: 一种用于PON与Wi‑Fi融合的转换装置及信号转换方法,包括光网络单元,子光网络单元,以及射频前端模组;光网络单元用于对第一下行光信号进行光耦合和光分路处理,生成第二下行光信号,并发送给各个子光网络单元,以及用于对第一上行光信号进行光合路和光耦合处理,生成第二上行光信号,并发送给光线路终端;所述子光网络单元用于对第二下行光信号进行一次光电转换处理,生成第一射频信号,并发送给射频前端模组,以及用于对射频前端模组发送的第二射频信号进行一次电光转换处理,生成第一上行光信号,并发送给光网络单元。具有体积小、能耗低、复杂度低、成本低、方便后续迭代演进。
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公开(公告)号:CN116643349A
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202310653376.1
申请日:2023-06-02
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室
IPC: G02B6/12 , G02B6/122 , H04B10/516 , H04B10/60
Abstract: 本发明提供一种光子集成芯片、毫米波发射机及接收机前端模组,所述光子集成芯片包括:光调制器、光探测器、光衰减器、光耦合器、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器和第三光栅耦合器;第一光栅耦合器与光调制器连接;第二光栅耦合器与光衰减器连接;光调制器和光衰减器分别与光耦合器连接;光耦合器分别与光探测器和第三光栅耦合器连接。本发明提供的光子集成芯片,包括:光调制器、光探测器、光衰减器、光耦合器、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器和第三光栅耦合器,可以实现接收或发送的功能,可同时应用于毫米波发射机前端模组和毫米波接收机前端模组,结构简单、体积小、重量轻、能耗低,降低了设备成本。
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