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公开(公告)号:CN101425659A
公开(公告)日:2009-05-06
申请号:CN200810135184.7
申请日:2008-08-13
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明公开了半导体激光器及其制造方法、光头、光盘装置、半导体装置及其制造方法及氮化物型III-V族化合物半导体层的生长方法,其中,通过在基板上生长包括含有至少包含In和Ga的氮化物型III-V族化合物半导体的活性层的氮化物型III-V族化合物半导体层来制造具有端面窗结构的半导体激光器。该半导体激光器的制造方法包括步骤:至少在形成端面窗结构的位置附近的基板上形成包括绝缘膜的掩模;以及在基板上没有被掩模覆盖的部分上生长包括活性层的氮化物型III-V族化合物半导体层。通过本发明,可以非常容易地生长至少包含In和Ga并且具有带隙能量在至少一个方向上改变的部分的氮化物型III-V族化合物半导体层。
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公开(公告)号:CN101425659B
公开(公告)日:2010-12-22
申请号:CN200810135184.7
申请日:2008-08-13
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明公开了半导体激光器及其制造方法、光头、光盘装置、半导体装置及其制造方法及氮化物型III-V族化合物半导体层的生长方法,其中,通过在基板上生长包括含有至少包含In和Ga的氮化物型III-V族化合物半导体的活性层的氮化物型III-V族化合物半导体层来制造具有端面窗结构的半导体激光器。该半导体激光器的制造方法包括步骤:至少在形成端面窗结构的位置附近的基板上形成包括绝缘膜的掩模;以及在基板上没有被掩模覆盖的部分上生长包括活性层的氮化物型III-V族化合物半导体层。通过本发明,可以非常容易地生长至少包含In和Ga并且具有带隙能量在至少一个方向上改变的部分的氮化物型III-V族化合物半导体层。
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