公开(公告)号：CN104204889A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380014506.1

申请日：2013-02-28

Applicant: 索尼公司

Inventor： 古泽俊洋 ,  东堤良仁 ,  蒲谷美辉 ,  绢笠幸久 ,  川部英雄 ,  石田武久 ,  加藤祐作 ,  永井信之 ,  森田真义 ,  山岸弘幸

IPC: G02B7/28 ,  G03B13/32 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2257 ,  G02B7/08 ,  G03B3/04 ,  G03B2205/0053 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/23212

Abstract: 一种照相机模块，包括:镜头；布置在所述镜头的光轴上的成像元件；和致动器部分，用于使得所述成像元件在所述镜头的光轴方向上往复运动，其中所述致动器部分包括：平行链接机构部分，其具有可以固定成像元件的可移动接合部分，安装在可移动接合部分上的可移动端部，以及安装端部；针状物，配置为以取决于施加的电压的电平执行位移，并且被以所述位移运动可被传递的方式耦连到所述平行链接机构部分的所述可移动接合部分和可移动端部之间的耦连区域。

公开(公告)号：CN104022345A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410060688.2

申请日：2014-02-21

Applicant: 索尼公司

Inventor： 绢笠幸久 ,  古泽俊洋 ,  蒲谷美辉 ,  东堤良仁

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/66 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种芯片级封装件（CSP），包括：用于无线通信的天线，该天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，该天线形成为再配线层的配线，该再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间。

公开(公告)号：CN104022345B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201410060688.2

申请日：2014-02-21

Applicant: 索尼公司

Inventor： 绢笠幸久 ,  古泽俊洋 ,  蒲谷美辉 ,  东堤良仁

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/66 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种芯片级封装件（CSP），包括：用于无线通信的天线，该天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，该天线形成为再配线层的配线，该再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间。