公开(公告)号：CN105122560B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201480022081.3

申请日：2014-03-18

Applicant: 索尼公司

Inventor： 鸟羽一彰 ,  松田昂 ,  平野太一

IPC: H01R13/6581 ,  H01R13/6587 ,  H04N5/64

Abstract: [问题]为了能够更大地抑制信号质量恶化。[方案]提供一种连接器，所述连接器包括：信号插针(11)，所述信号插针(11)连接到一端被置于任意给定装置中的安装基板(14)上的布线图(15)，并向所述装置的内部和外部传送信号；和外壳(13)，所述外壳由导电体形成，以致在信号插针(11)朝着安装基板(14)延伸的区域中，覆盖信号插针(11)，并在安装基板(14)上被连接到地电位。

公开(公告)号：CN104871377A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066805.X

申请日：2013-11-19

Applicant: 索尼公司

Inventor： 鸟羽一彰 ,  平野太一 ,  松田昂

IPC: H01R13/6471 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/66 ,  H01R24/64

CPC classification number: H01R13/6691 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/60 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/66 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64

Abstract: [问题]为了能进一步抑制信号的退化。[解决方案]提供了一种连接器(10)，该连接器包括：信号引脚(110)，所述信号引脚在第一方向(y)上延伸并且发送信号；基板(130)，所述基板具有形成在一个表面上的信号引脚(110)；以及导体层，所述导体层形成在与具有所述信号引脚(110)的表面的相对的所述基板(130)的表面上，所述导体层具有地电位。

公开(公告)号：CN105122560A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480022081.3

申请日：2014-03-18

Applicant: 索尼公司

Inventor： 鸟羽一彰 ,  松田昂 ,  平野太一

IPC: H01R13/6581 ,  H01R13/6587 ,  H04N5/64

CPC classification number: H01R13/6587 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6594 ,  H01R24/60 ,  H01R24/66 ,  H05K5/0269

Abstract: [问题]为了能够更大地抑制信号质量恶化。[方案]提供一种连接器，所述连接器包括：信号插针(11)，所述信号插针(11)连接到一端被置于任意给定装置中的安装基板(14)上的布线图(15)，并向所述装置的内部和外部传送信号；和外壳(13)，所述外壳由导电体形成，以致在信号插针(11)朝着安装基板(14)延伸的区域中，覆盖信号插针(11)，并在安装基板(14)上被连接到地电位。