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公开(公告)号：CN111668247B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202010401822.6
申请日：2014-03-07
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N25/76
Abstract: 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装可包括：支撑基板；半导体基板；有效感光区域，包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜；有效感光区域外围区域；端部，位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间；配线层，在所述支撑基板和所述半导体基板之间；以及以与所述透镜相同的材料形成并且设置在所述有效感光区域外围区域的结构。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
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公开(公告)号：CN111629160A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010401437.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 索尼公司
IPC: H04N5/369 , H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装可包括：多层基板，包括光学元件；透光板，设置在所述多层基板上，以覆盖所述光学元件；以及透镜，设置在所述多层基板和所述透光板之间，其中，当俯视观察所述多层基板时，由与所述透镜相同的材料形成的结构设置在形成有所述光学元件的有效感光区域的外侧的一部分处。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
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公开(公告)号：CN107425024B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201710160583.8
申请日：2011-07-08
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件，本发明还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体(11)和形成在半导体基体(11)上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层(22)的有机材料层和无机材料层。例如，该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。
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公开(公告)号：CN105074926A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480010495.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 索尼公司
Abstract: 本发明涉及能够实施控制以使得不发生透镜变形的半导体器件和电子装置。所述半导体器件设置有：半导体基板，所述基板上形成有光学元件；透光板，所述透光板以覆盖所述光学元件的方式设置在所述半导体基板上；和无机材料透镜，所述透镜设置在所述半导体基板与所述透光板之间。当以俯视视角观察所述半导体基板时，在形成有所述光学元件的有效感光区域的外侧的部分布置有具有与每单位表面积的透镜相同的力的结构体。例如，所述结构体具有与透镜相同的形状并且由相同的材料形成。本发明能够应用于具有无腔CSP的成像器件。
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公开(公告)号：CN108336104B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201810223772.X
申请日：2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器，所述图像传感器包括：基板；叠置在所述基板上的多个层；所述多个层包括光电二极管层，多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上；所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层，使得所述至少一个层的一部分被挖掘；和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110649052B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201910872242.2
申请日：2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器，所述图像传感器包括：基板；叠置在所述基板上的多个层；所述多个层包括光电二极管层，多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上；所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层，使得所述至少一个层的一部分被挖掘；和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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公开(公告)号：CN108336104A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810223772.X
申请日：2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L2224/11
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器，所述图像传感器包括：基板；叠置在所述基板上的多个层；所述多个层包括光电二极管层，多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上；所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层，使得所述至少一个层的一部分被挖掘；和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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公开(公告)号：CN103946691B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280057511.6
申请日：2012-11-16
Applicant: 索尼公司
IPC: G01N21/64
CPC classification number: G01N21/553 , G01J3/4406 , G01N21/6454 , G01N2021/6471
Abstract: 本发明提供一种设置有分光特性优异的分光滤波器的化学传感器、化学传感器模块、化学物质检测装置和化学物质检测方法。根据本技术的化学传感器设置有基板和等离子体激元吸收层。在所述基板上形成有光检测部。所述等离子体激元吸收层层叠在所述基板上并具有产生等离子体激元吸收性的金属纳米结构。
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公开(公告)号：CN111668247A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010401822.6
申请日：2014-03-07
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/374
Abstract: 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装可包括：支撑基板；半导体基板；有效感光区域，包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜；有效感光区域外围区域；端部，位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间；配线层，在所述支撑基板和所述半导体基板之间；以及以与所述透镜相同的材料形成并且设置在所述有效感光区域外围区域的结构。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
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公开(公告)号：CN105793988B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201580002735.0
申请日：2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器，所述图像传感器包括：基板；叠置在所述基板上的多个层；所述多个层包括光电二极管层，多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上；所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层，使得所述至少一个层的一部分被挖掘；和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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