公开(公告)号：CN103733524A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037967.6

申请日：2012-08-03

Applicant: 索尼公司

Inventor： 今井正志 ,  吉田启介 ,  上田一成 ,  须藤俊之 ,  牧岛诚

IPC: H04B1/08 ,  H04B1/06 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/716 ,  H01R24/50 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/308 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y10T29/4913

Abstract: 为了极大地提高将调谐器模块安装到主基板上的效率，在将包括调谐器基板的调谐器模块主体安装到主电路板板身上期间，从调谐器模块主体突出的第一引腿的锥形尖端被插入到主电路板板身上形成的第一孔中。接着，从调谐器模块主体突出的、比第一引腿更短的第二引腿的尖端被插入到主电路板板身上形成的第二孔中。之后，从调谐器基板突出的、比第二引腿更短的信号端子被插入主电路板板身上形成的第三孔中。