公开(公告)号：CN102593579A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210001508.4

申请日：2012-01-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 堀泽胜三 ,  代田奏洋 ,  三浦继治

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H04B1/38

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0471

Abstract: 本发明提供一种天线模块和无线通讯装置，所述天线模块包括：由树脂和铜箔材料制成的基体部；形成在所述基体部的第一表面上的第一接地层；形成在所述基体部的第二表面上形成的第二接地层；以及设置在所述基体部的第一表面上的倒F金属板天线，所述倒F金属板天线由冲压切割及折叠金属板形成，并包括矩形导体板，连接到第一接地层的接地导体部分，和连接到馈电点的馈电导体部分。所所述矩形导体板于沿长度方向延伸的折叠部分折叠，并于所述折叠部分沿宽度方向分成第一矩形导体板和第二矩形导体板。所述第一矩形导体板平行于所述基体部，而所述第二矩形导体板相对于所述基体部倾斜。

公开(公告)号：CN102593579B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210001508.4

申请日：2012-01-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 堀泽胜三 ,  代田奏洋 ,  三浦继治

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H04B1/3827

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0471

Abstract: 本发明提供一种天线模块和无线通讯装置，所述天线模块包括：由树脂和铜箔材料制成的基体部；形成在所述基体部的第一表面上的第一接地层；形成在所述基体部的第二表面上形成的第二接地层；以及设置在所述基体部的第一表面上的倒F金属板天线，所述倒F金属板天线由冲压切割及折叠金属板形成，并包括矩形导体板，连接到第一接地层的接地导体部分，和连接到馈电点的馈电导体部分。所所述矩形导体板于沿长度方向延伸的折叠部分折叠，并于所述折叠部分沿宽度方向分成第一矩形导体板和第二矩形导体板。所述第一矩形导体板平行于所述基体部，而所述第二矩形导体板相对于所述基体部倾斜。