-
公开(公告)号:CN114822430B
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202210093046.7
申请日:2022-01-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G09G3/36 , G09G3/3208
Abstract: 提供集成电路以及显示装置,不用增大半导体基板的面积就可对设置于该半导体基板的电容元件的电容大小进行检定。集成电路将被检定电容元件(Ct_1)和检定电路包含于同一半导体基板,检定电路包含检定用电容元件(Cs_1)和对节点(B)的电压和信号(Vref_B)的电压进行比较的比较电路(Cmp),在第1期间将所述被检定电容元件(Cmp)的另一端与节点(B)连接,对该节点(B)施加信号(Vref_A)的电压,在第1期间后的第2期间,根据被检定电容元件(Ct_1)和检定用电容元件(Cs_1)的电容比使节点(B)发生电压变化,并根据比较电路(Cmp)的比较结果对被检定电容元件(Ct_1)的电容大小进行检定。
-
公开(公告)号:CN114822430A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202210093046.7
申请日:2022-01-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G09G3/36 , G09G3/3208
Abstract: 提供集成电路以及显示装置,不用增大半导体基板的面积就可对设置于该半导体基板的电容元件的电容大小进行检定。集成电路将被检定电容元件(Ct_1)和检定电路包含于同一半导体基板,检定电路包含检定用电容元件(Cs_1)和对节点(B)的电压和信号(Vref_B)的电压进行比较的比较电路(Cmp),在第1期间将所述被检定电容元件(Cmp)的另一端与节点(B)连接,对该节点(B)施加信号(Vref_A)的电压,在第1期间后的第2期间,根据被检定电容元件(Ct_1)和检定用电容元件(Cs_1)的电容比使节点(B)发生电压变化,并根据比较电路(Cmp)的比较结果对被检定电容元件(Ct_1)的电容大小进行检定。
-