公开(公告)号：CN100488326C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200610154016.3

申请日：2006-09-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田岛贵之 ,  立木洋幸 ,  竹下孝则

IPC: H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: B41J2/451 ,  H01L51/5246 ,  H01L2251/566

Abstract: 发光装置，通过密封材料将元件基板(2)和密封基板(30)互相粘贴而成。密封材料，由第1密封材料(71)和第2密封材料(75)构成；第1密封材料，在元件基板和密封基板之间大致环状地形成，而且形成封口部(72)。第2密封材料，闭塞第1密封材料的封口部，从而和第1密封材料一起，形成环状的密封部。在第1密封材料中，在该封口部连续的导向部(74a、74b)，延伸到不被密封基板覆盖地露出的元件基板2的内面侧为止地形成。提供对于不连续地形成的第1密封材料，容易在其不连续的部分配置第2密封材料，从而能够良好地密封发光元件的发光装置、发光装置的制造方法、图像形成装置及电子机器。

公开(公告)号：CN1942028A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610154016.3

申请日：2006-09-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田岛贵之 ,  立木洋幸 ,  竹下孝则

IPC: H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: B41J2/451 ,  H01L51/5246 ,  H01L2251/566

Abstract: 发光装置，通过密封材料将元件基板(2)和密封基板(30)互相粘贴而成。密封材料，由第1密封材料(71)和第2密封材料(75)构成；第1密封材料，在元件基板和密封基板之间大致环状地形成，而且形成封口部(72)。第2密封材料，闭塞第1密封材料的封口部，从而和第1密封材料一起，形成环状的密封部。在第1密封材料中，在该封口部连续的导向部(74a、74b)，延伸到不被密封基板覆盖地露出的元件基板2的内面侧为止地形成。提供对于不连续地形成的第1密封材料，容易在其不连续的部分配置第2密封材料，从而能够良好地密封发光元件的发光装置、发光装置的制造方法、图象形成装置及电子机器。