公开(公告)号：CN1317738C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200410081717.X

申请日：2004-12-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 清水信雄 ,  山下秀人 ,  石井诚

IPC: H01L21/00 ,  G02B3/00

CPC classification number: G03B21/56 ,  Y10S359/90

Abstract: 公开了一种蚀刻方法，包括以下步骤：准备基板5；在基板上形成第一和第二膜(61)和(62)，每层膜具有预定的内应力，从而第一和第二膜(61、62)的内应力互相抵消或相减；在第一和第二膜(61、62)中形成多个初始孔(63)，以形成掩模(6)；和通过利用掩模(6)使基板(5)经受蚀刻过程，而在基板(5)上对应多个初始孔(63)的部位形成多个凹部(3)。

公开(公告)号：CN1735171A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510082237.X

申请日：2005-07-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 吉村和人 ,  石井诚

IPC: H04N5/74 ,  G03F7/42

CPC classification number: G02B3/0056 ,  B29D11/00278 ,  G02B3/0025 ,  H01L21/32131

Abstract: 本发明提供一种在进行湿式蚀刻时能够防止蚀刻掩模被除去或破坏而使其充分进行各项同性蚀刻的微型透镜用带有凹部基板的制造方法，其中具备以下工序：在基板(10)的表面上形成所述蚀刻掩模(12、14)的工序；在形成各凹部的区域上照射激光，在该区域上形成贯穿孔(16)的同时，通过热使整个所述蚀刻掩膜(12、14)变质的工序；在基于贯穿孔(16)而露出的所述基板(10)的表面上，通过使蚀刻液接触而在所述基板表面上形成凹部(20)的工序。

公开(公告)号：CN1637438A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410081717.X

申请日：2004-12-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 清水信雄 ,  山下秀人 ,  石井诚

IPC: G02B3/00 ,  H01L21/00 ,  G03B21/56 ,  G03B21/00

CPC classification number: G03B21/56 ,  Y10S359/90

Abstract: 公开了一种蚀刻方法，包括以下步骤：准备基板5；在基板上形成第一和第二膜(61)和(62)，每层膜具有预定的内应力，从而第一和第二膜(61、62)的内应力互相抵消或相减；在第一和第二膜(61、62)中形成多个初始孔(63)，以形成掩模(6)；和通过利用掩模(6)使基板(5)经受蚀刻过程，而在基板(5)上对应多个初始孔(63)的部位形成多个凹部(3)。