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公开(公告)号:CN102259445A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN201110096282.6
申请日:2011-04-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种附带接合膜的基板及其制造方法,即使对主成分不为二氧化硅(SiO2)、或者不以硅基为骨架的基板,也能够在接合这些基板时,或者在接合该基板与主成分为二氧化硅(SiO2)、或者以硅基为骨架的基板时,实现可靠的接合。附带接合膜的基板具备:IR吸收玻璃构件(2),其主成分不为二氧化硅、或者不以硅基为骨架;氧化硅膜(6),其通过气相沉积法而被邻接设置于IR吸收玻璃构件(2)的表面上;接合膜(7),其通过等离子聚合法而被设置于氧化硅膜(6)上,其中,氧化硅膜(6)的膜厚为100nm以上2000nm以下。
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公开(公告)号:CN102221724A
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:CN201110093635.7
申请日:2011-04-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B5/30 , C09J7/02 , C09J183/04
CPC classification number: G02B1/111 , Y10T428/261 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供光学元件,可防止透过接合层的光的透射率降低。利用等离子体聚合法对接合具有透光性的第一基材(11)与具有透光性的第二基材(12)的接合层(13)进行成膜,包含硅氧烷键、结晶度为45%以下的Si骨架以及与该Si骨架结合的由有机基团构成的离去基团,并具有粘接性,该粘接性是通过在施加能量时存在于表面附近的离去基团从Si骨架脱离而显现出来的,当设波长为λ、设该波长λ下的接合层(13)的折射率为n、设常数为M(M=O,1,2,...)时,根据n×d/λ={(M+1)/2}+α式[1] -0.1≤α≤+0.1式[2A] 来求出接合层(13)的厚度d。
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