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公开(公告)号:CN1301424C
公开(公告)日:2007-02-21
申请号:CN200310117300.X
申请日:2003-12-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/50
Abstract: 本发明的目的是提供通过腐蚀可消除基板边缘和切断面上存在的微小损伤或裂纹而不损伤布线的电光装置的制造方法、电光装置、以及电子机器。其解决方案是在以单个产品尺寸切出用于电光装置的液晶面板(1’)后,在IC安装前,在单个产品的液晶面板(1’)的状态下对第1基板(10)和第2基板(20)的基板边缘和切断面实施湿法腐蚀,消除基板边缘和切断面的微小损伤或裂纹。此时,外伸区域(25)中形成的布线部分(51、71)、IC安装端子(26、27)、基板安装端子(28)、以及对准标记(55)预先用保护层(90)覆盖。
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公开(公告)号:CN1506718A
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN200310117300.X
申请日:2003-12-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/50
Abstract: 本发明的目的是提供通过腐蚀可消除基板边缘和切断面上存在的微小损伤或裂纹而不损伤布线的电光装置的制造方法、电光装置、以及电子机器。其解决方案是在以单个产品尺寸切出用于电光装置的液晶面板(1’)后,在IC安装前,在单个产品的液晶面板(1’)的状态下对第1基板(10)和第2基板(20)的基板边缘和切断面实施湿法腐蚀,消除基板边缘和切断面的微小损伤或裂纹。此时,外伸区域(25)中形成的布线部分(51、71)、IC安装端子(26、27)、基板安装端子(28)、以及对准标记(55)预先用保护层(90)覆盖。
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