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发明公开
电子器件审中-实审

公开(公告)号：CN116156992A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211544864.0

申请日：2022-11-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大泽荣治 , 岩井光 , 小松将大

IPC: H10N30/87 , B06B1/06 , H10N30/20

Abstract: 本发明提供一种电子器件，在贯通电极的制造过程中，不容易使密封板的贯通孔收缩而在振动板产生裂纹。电子器件(1)具备：第一基板(4)，包括第一面(4a)，元件(7)配置于第一面(4a)，与元件(7)连接的公共端子(11)配置于第一面(4a)；以及第二基板(3)，具有第二面(3a)和第三面(3b)，第二面(3a)与第一面(4a)对置配置，第二基板(3)在与公共端子(11)对应的位置具有从第二面(3a)贯通至第三面(3b)的第一贯通孔(13)，在第一贯通孔(13)中设置有与公共端子(11)导通的第一贯通电极(15)，在第一贯通电极(15)的一部分设置有空隙(33)。

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