公开(公告)号：CN119811818A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411395665.7

申请日：2024-10-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐野世树 ,  奥寺优人 ,  阿部隼也

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/22 ,  H01F3/08 ,  H01F41/02

Abstract: 本申请公开了一种软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备。本申请提供：软磁性粉末，粒径小且充填性优异，能够制造低铁损且磁特性良好的压粉磁芯；压粉磁芯及磁性元件，包含所涉及的软磁性粉末并且低铁损且磁特性良好；以及电子设备，具备所述磁性元件。一种软磁性粉末，其特征在于，由作为主成分的Fe、含有率为2.5质量%以上且7.5质量以下的Si、含有率为1.0质量%以上且10.0质量%以下的Cr、含有率为0.05质量%以上且1.10%以下的Sn以及杂质形成，平均粒径为2.0μm以上且10.0μm以下，粒子的平均圆度为0.08以上且0.95以下。

公开(公告)号：CN118471640A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410165428.5

申请日：2024-02-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐野世树 ,  奥寺优人

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/22 ,  H01F3/08

Abstract: 本发明涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供能够制造压粉时的填充性高、导磁率高的成型体的软磁性粉末、包含该软磁性粉末的压粉磁芯和磁性元件、以及具备所述磁性元件的电子设备。一种软磁性粉末，其特征在于，由作为主成分的Fe、含有率为2.5质量％以上且7.5质量％以下的Si、含有率为1.0质量％以上且10.0质量％以下的Cr、以及杂质构成，粒子的截面的维氏硬度为150以上且350以下，在将粒子的当量圆直径设为粒径A[μm]、将粒子中包含的结晶的当量圆直径设为结晶粒径B[μm]时，A/B为2.0以上且8.0以下。