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公开(公告)号：CN102164226B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110041375.9
申请日：2011-02-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 冈村幸雄
IPC: H04N1/195
CPC classification number: H04N1/40 , G06T5/20 , G06T2207/20021
Abstract: 本发明涉及图像处理装置、图像处理电路以及图像处理方法，在以块为单位进行处理的图像处理装置中，进一步缩短过滤处理时间。在对作为原图像数据的规定区域的块图像数据，使用主扫描宽度为N、副扫描宽度为M的过滤器来进行过滤的图像处理装置中，使用能够使像素数据向多个方向移位的寄存器，使构成块图像数据的副扫描方向的像素数据列分别在副扫描方向和副扫描方向的相反方向交替地处理，另外按主扫描方向的列的顺序进行处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102164226A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110041375.9
申请日：2011-02-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 冈村幸雄
IPC: H04N1/195
CPC classification number: H04N1/40 , G06T5/20 , G06T2207/20021
Abstract: 本发明涉及图像处理装置、图像处理电路以及图像处理方法，在以块为单位进行处理的图像处理装置中，进一步缩短过滤处理时间。在对作为原图像数据的规定区域的块图像数据，使用主扫描宽度为N、副扫描宽度为M的过滤器来进行过滤的图像处理装置中，使用能够使像素数据向多个方向移位的寄存器，使构成块图像数据的副扫描方向的像素数据列分别在副扫描方向和副扫描方向的相反方向交替地处理，另外按主扫描方向的列的顺序进行处理。
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公开(公告)号：CN113314516B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202110212711.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供的半导体装置，能够降低安装端子的面积增大的可能性，并且能够降低端子间的信号的相互干扰。该半导体装置具备：存储器控制器；CPU；高速通信控制器；存储器操作端子组，包括用于输入在外部存储器组与存储器控制器之间传输的第一信号的多个存储器操作端子；高速通信端子组，包括用于向高速通信控制器输入第二信号的多个高速通信端子；检查端子组，包括用于获取来自CPU的信息并进行调试的多个检查端子；以及端子安装面，该端子安装面上设置有存储器操作端子组、高速通信端子组以及检查端子组；在端子安装面上，多个检查端子中的第一检查端子位于存储器操作端子组与高速通信端子组之间。
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公开(公告)号：CN113314516A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110212711.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供的半导体装置，能够降低安装端子的面积增大的可能性，并且能够降低端子间的信号的相互干扰。该半导体装置具备：存储器控制器；CPU；高速通信控制器；存储器操作端子组，包括用于输入在外部存储器组与存储器控制器之间传输的第一信号的多个存储器操作端子；高速通信端子组，包括用于向高速通信控制器输入第二信号的多个高速通信端子；检查端子组，包括用于获取来自CPU的信息并进行调试的多个检查端子；以及端子安装面，该端子安装面上设置有存储器操作端子组、高速通信端子组以及检查端子组；在端子安装面上，多个检查端子中的第一检查端子位于存储器操作端子组与高速通信端子组之间。
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公开(公告)号：CN113314487B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202110211581.3
申请日：2021-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供的半导体装置，能够利用有限的端子安装面积和有限的端子数实现多个功能。该半导体装置具备：存储器操作端子组，包括用于输入在外部存储器组与存储器控制器之间传输的第一信号的多个存储器操作端子；检查端子组，包括用于进行调试的多个检查端子；恒压端子组，包括保持为恒定的电压值的多个恒压端子；驱动端子组，包括电压值随着CPU的动作而变化的多个驱动端子，该驱动端子是与存储器操作端子组、检查端子组以及恒压端子组分别包含的端子不同的端子；以及端子安装面；并且，在端子安装面上，检查端子组和恒压端子组配置为将存储器操作端子组与驱动端子组分离；存储器操作端子组不与检查端子组和恒压端子组未包含的端子相邻而设置。
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公开(公告)号：CN113314487A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110211581.3
申请日：2021-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供的半导体装置，能够利用有限的端子安装面积和有限的端子数实现多个功能。该半导体装置具备：存储器操作端子组，包括用于输入在外部存储器组与存储器控制器之间传输的第一信号的多个存储器操作端子；检查端子组，包括用于进行调试的多个检查端子；恒压端子组，包括保持为恒定的电压值的多个恒压端子；驱动端子组，包括电压值随着CPU的动作而变化的多个驱动端子，该驱动端子是与存储器操作端子组、检查端子组以及恒压端子组分别包含的端子不同的端子；以及端子安装面；并且，在端子安装面上，检查端子组和恒压端子组配置为将存储器操作端子组与驱动端子组分离；存储器操作端子组不与检查端子组和恒压端子组未包含的端子相邻而设置。
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