公开(公告)号：CN104601136B

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201410594255.5

申请日：2014-10-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 菊岛正幸 ,  佐藤敏章

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。石英振子具有：石英振动片；热敏电阻；包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面的第2层；以及具有贯通孔的第3层，在第1主面侧设置有两个内部端子，在第2主面侧的从贯通孔露出的部分设置有两个电极焊盘，石英振动片安装于内部端子，热敏电阻安装于电极焊盘，在第3层的第3主面侧，在第1对角线(L1)上设置有两个安装端子，并且在第2对角线(L2)上设置有两个安装端子，两个电极焊盘中的至少一个经由设置于贯通孔的内壁的第1导电膜与第2对角线(L2)上的两个安装端子中的任意一个连接。

公开(公告)号：CN105763167A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610008621.3

申请日：2016-01-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 半泽正则 ,  佐藤敏章 ,  菊岛正幸

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/08

Abstract: 本发明提供一种振动装置、电子设备以及移动体，其能够缩小振动片的温度与感温元件所检测的温度之间的温度差。所述振动装置的特征在于，水晶振子(1)具备水晶振动片(10)、热敏电阻(20)、具有互为表里的关系的第一主面(33)和第二主面(34)的封装基座(31)、水晶振动片(10)被搭载于封装基座(31)的第一主面(33)侧的第一安装面J1，热敏电阻(20)被搭载于封装基座(31)的第二主面(34)侧的第二安装面(J2)，封装基座(31)具有在俯视观察时第一安装面(J1)以及第二安装面(J2)的至少一部分相互重叠的重叠部，重叠部的厚度t为0.04mm以上0.10mm以下。

公开(公告)号：CN104601136A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410594255.5

申请日：2014-10-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 菊岛正幸 ,  佐藤敏章

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H9/0552 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/08 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/172

Abstract: 本发明提供封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。石英振子具有：石英振动片；热敏电阻；包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面的第2层；以及具有贯通孔的第3层，在第1主面侧设置有两个内部端子，在第2主面侧的从贯通孔露出的部分设置有两个电极焊盘，石英振动片安装于内部端子，热敏电阻安装于电极焊盘，在第3层的第3主面侧，在第1对角线(L1)上设置有两个安装端子，并且在第2对角线(L2)上设置有两个安装端子，两个电极焊盘中的至少一个经由设置于贯通孔的内壁的第1导电膜与第2对角线(L2)上的两个安装端子中的任意一个连接。