聚酰亚胺中空颗粒的制造方法和聚酰亚胺中空颗粒

    公开(公告)号:CN119522249A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202380051498.1

    申请日:2023-04-27

    Abstract: 提供:能制造聚酰亚胺中空颗粒的方法,该方法无需使用模板颗粒、无需高温/高压的条件而能制造耐热性优异的聚酰亚胺中空颗粒。另外,提供:由这样的制造方法得到的耐热性优异的聚酰亚胺中空颗粒。基于本发明的实施方式的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法为具有壳部和由该壳部所包围的中空部分的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法,所述制造方法包括如下工序:制备内油相的工序,所述内油相包含聚酰胺酸微粒和溶剂;制备外油相的工序,所述外油相包含选自由具有硅氧烷键的化合物和二氧化硅组成的组中的至少1种以及烃系溶剂;和,在由该内油相和该外油相制备的乳化液中进行化学酰亚胺化反应的工序。

    中空树脂颗粒、其制造方法及其用途

    公开(公告)号:CN118715257A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202380022326.1

    申请日:2023-01-26

    Abstract: 本发明提供一种中空树脂颗粒,其具有壳部和被该壳部包围的中空部分,能够实现低介电常数化、低介电损耗角正切化,能够表现出优异的耐热性。另外,提供制造这样的中空树脂颗粒的方法。进而,提供这样的中空树脂颗粒的用途。本发明的实施方式的中空树脂颗粒为具有壳部和被该壳部包围的中空部分的中空树脂颗粒,该壳部包含具有由式(1)表示的醚结构和磷酸酯结构的聚合物(P)。#imgabs0#

    中空树脂颗粒、其制造方法和其用途

    公开(公告)号:CN116583544A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202180084265.2

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 提供:具有壳体部和被该壳体部包围的中空部分、且可以实现低介电化、低介电损耗角正切化、可以体现优异的耐热性的、中空树脂颗粒。另外,提供简易地制造这种中空树脂颗粒的方法。进而,提供这种中空树脂颗粒的用途。本发明的实施方式的中空树脂颗粒具有:壳体部和被该壳体部包围的中空部分,该壳体部具有由式(1)表示的醚结构。

    中空树脂颗粒、其制造方法和其用途

    公开(公告)号:CN116635433A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202180084267.1

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 提供:在颗粒内具有中空部分、且可以体现优异的耐热性的、中空树脂颗粒。另外,提供简易地制造这种中空树脂颗粒的方法。进而,提供这种中空树脂颗粒的用途。本发明的实施方式的中空树脂颗粒为在颗粒内具有中空部分的中空树脂颗粒,所述中空树脂颗粒具有由式(1)表示的醚结构,所述中空树脂颗粒的平均粒径为0.1μm~100μm。

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