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公开(公告)号：CN119452470A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380053289.0
申请日：2023-10-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高空气腔的密封性的电子部件的制造方法和电子部件。本发明的电子部件的制造方法具有：在电路基板上安装至少一个电子构件的工序；将在23℃下为液态的固化性组合物涂布在所述电路基板的上表面而形成固化性组合物层的工序；和使所述固化性组合物层固化而形成粘接部的工序，在形成所述固化性组合物层的工序中，以与所述电子构件的侧面的至少一部分接触的方式形成所述固化性组合物层，通过所述电路基板、所述电子构件和所述粘接部而形成空气腔。
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